小米在芯片自研领域持续发力，近日数码博主“定焦数码”透露，小米自研的玄戒O2芯片有望于今年第二季度至第三季度期间发布，其中9月份发布的概率相对较高。这一消息引发了科技圈的广泛关注，大家都在期待小米在芯片领域带来新的惊喜。
此前，小米创办人、董事长兼CEO雷军在接受采访时，对玄戒芯片给予了高度评价。他表示玄戒芯片的实际体验超出了预期，并且透露小米有计划将第二代玄戒芯片应用到汽车领域。雷军还提到，小米下一步会自研四合一的域控制，为小米自研芯片上车做好充分准备，这显示出小米在芯片应用场景拓展上的长远布局。
回顾小米在芯片自研上的成果，玄戒O1堪称里程碑式产品。2025年5月22日，小米发布了这款自研旗舰手机SoC。它采用台积电第二代3nm工艺，集成多达190亿晶体管，芯片面积仅为109mm²，安兔兔跑分突破300万分。该芯片首发于小米15S Pro与平板7 Ultra，凭借这一成果，小米成为全球第四家、中国大陆首家推出3nm手机SoC的企业。
从性能架构来看，玄戒O1采用十核四丛集架构。其中包含2颗3.9GHz的Cortex - X925超大核、4颗3.4GHz的A725性能核、2颗1.9GHz的A725能效核以及2颗1.8GHz的A520超级能效核。在跑分方面，其单核跑分超过3000分，多核跑分超过9500分，展现出强大的性能实力。随着玄戒O2芯片发布在即，人们不禁对小米在芯片领域的新突破充满期待。
