据行业研究机构发布的最新报告显示，全球8英寸（200mm）晶圆代工市场正经历供需格局的显著变化。由于主要供应商调整产能布局，叠加下游应用领域需求激增，该领域价格体系面临重构压力，部分厂商已向客户发出调价通知，涨幅区间设定在5%至20%。
产能收缩成为当前市场的主旋律。两大行业巨头台积电与三星电子自2025年起逐步减少8英寸晶圆生产规模，将资源集中投向利润空间更大的12英寸平台。其中台积电计划在2027年前完成部分厂区的全面停产，这一战略调整直接导致全球产能出现结构性下滑。数据显示，2025年全球8英寸晶圆产能同比下降0.3%，预计2026年跌幅将扩大至2.4%，形成连续两年的负增长态势。
需求端的强劲表现与供给收缩形成鲜明对比。人工智能技术的快速发展催生出新的市场机遇，AI服务器和边缘计算设备的爆发式增长，直接带动电源管理集成电路（电源IC）的订单量持续攀升。作为8英寸晶圆的核心应用领域，电源IC的旺盛需求成为支撑市场的重要力量。与此同时，PC产业链企业为应对服务器产能挤占效应，纷纷采取提前备货策略，进一步加剧了产能紧张局面。
产能利用率的回升印证了市场供需关系的转变。研究机构预测，2026年全球8英寸晶圆厂的平均产能利用率将攀升至85%至90%区间，较2025年的75%至80%实现明显改善。这种变化既反映了下游应用领域的复苏态势，也预示着晶圆代工行业可能进入新的价格调整周期。
