全球被动元件行业正迎来一场以“技术升级”为核心的新周期，价格全面上涨的浪潮席卷钽电容、多层陶瓷电容器（MLCC）、芯片电阻及电感等核心品类。与以往由供需错配引发的短期波动不同，本轮涨价始于2025年下半年，由关键原材料成本攀升与高端应用需求爆发双重驱动，形成“成本传导+技术溢价”的复合涨价逻辑。
原材料成本压力成为涨价的直接导火索。作为电极浆料核心成分的白银，2025年价格涨幅超50%，国际现货价突破74美元/盎司，创45年新高；锡、铜、铋、钴等金属价格同步上扬，直接推高被动元件生产成本。以国巨为例，其旗下磁性元件品牌普思自2026年1月1日起上调部分铁氧体磁珠价格，调价范围覆盖公制尺寸1608及以上产品，而此前国巨已两次上调基美品牌钽电容价格，其中10月调价幅度达二至三成。风华高科等大陆厂商在调价通知中明确将“白银价格持续攀升”列为首要因素，但行业普遍认为，单纯成本推动难以解释当前涨价的广泛性与持续性。
高端应用需求的爆发才是涨价的根本支撑。与消费电子主导的传统周期不同，本轮需求核心拉动力来自AI服务器、新能源汽车及高端工业领域。这些领域对元件性能、可靠性的要求远高于价格敏感度，形成“技术壁垒决定定价权”的新格局。以AI服务器为例，单台高端机型MLCC用量达20万至30万颗，总容值是普通服务器的数十倍，同时推动产品向小型化、超高容值、超低等效电阻方向迭代。电感技术路线亦从传统铁氧体转向金属软磁粉材一体成型工艺，以提升饱和电流、降低损耗，上游核心磁性材料制备能力成为竞争焦点。
智能电动汽车的普及进一步放大需求结构变化。汽车电动化与智能化使其电子电气架构复杂度激增，纯电动汽车三电系统（电池、电机、电控）及高级驾驶辅助系统、智能座舱等对高频、高可靠性元件的需求爆发。数据显示，单车MLCC用量从传统燃油车的约三千颗跃升至一万八千颗以上，部分高端车型甚至超过三万颗。更关键的是，汽车行业引入的“车规级”标准（如AEC-Q200认证）对元件在极端温度、振动耐受性、失效率等方面提出严苛要求，进入供应链的技术与管理壁垒显著提高，产品附加值随之攀升。
需求分层现象重塑行业价值分配体系。当前市场被划分为两个层次：一是以消费电子为代表的成本敏感型标准品市场；二是以AI、汽车为代表的性能导向型高端市场。后者因技术壁垒高、认证周期长、产能扩张谨慎，供需关系更为紧张，价格表现出更强刚性。村田制作所预测，至2030年，AI服务器对MLCC的需求将较2025年增长约3.3倍；汽车领域随着电动化与智能驾驶等级提升，单车被动元件用量和价值量将持续攀升。这种结构性转变促使厂商调整战略重心，行业领先企业将研发与资本开支更多投向车规级产品、服务器专用元件等高端领域，整机厂商与元件供应商的联合开发、长期供应协议成为常态。
竞争焦点上移至上游核心材料体系。本轮涨价凸显“材料为王”的产业逻辑，日本企业凭借基础材料科学领域的长期投入，在高端市场占据垄断地位。村田制作所、TDK、太阳诱电在陶瓷介电粉体、电极金属浆料及高性能磁性材料等方面积累深厚，其01005尺码微型MLCC良率极高，失效率以PPB（十亿分之一）计量，成为汽车与高端工业市场的准入门槛。韩国三星电机则通过资本实力与系统化制造能力，在中高端市场占据稳固份额，并与全球核心客户深度绑定。
中国大陆厂商正从“量增”转向“质升”。市场数据显示，大陆MLCC整体自给率从2020年的约12%提升至2024年的22%以上，片式电感自给率超30%。具体企业中，顺络电子高功率电感进入英伟达AI服务器供应链；风华高科多款车规级MLCC通过权威认证并批量交付；非上市公司微容科技在超微型MLCC领域跻身全球前列。此次大陆厂商参与全行业价格调整，既是对原材料成本的回应，也反映部分产品线技术附加值提升后的价值重估诉求。
基础材料制备技术成为竞争制高点。无论是满足AI服务器MLCC小型化、高容值需求的纳米级镍粉和钛酸钡陶瓷粉，还是制造高性能一体成型电感所需的超细、球形化金属软磁粉，其制备技术门槛极高，全球仅少数企业能规模化稳定供应。例如，博迁新材量产的80纳米级镍粉主要供应三星电机，用于MLCC内电极。未来，能够实现从基础粉体材料到元件设计制造垂直整合的企业，将具备更强的抗风险能力与供应链安全保障，并能从材料源头协同创新，更快开发满足下一代电子产品需求的新型元件。
