苹果公司正加速推进其人工智能基础设施布局，计划于2026年下半年开始量产自主研发的服务器AI芯片，并在2027年启用配备这些芯片的新型数据中心。这一战略调整表明，苹果预期设备端AI应用需求将在未来两年内显著增长，为此正系统性构建从芯片到数据中心的完整技术生态。
在芯片研发领域，苹果于2024年5月启动了代号"ACDC"的内部项目，专注于开发适用于AI服务器集群的Apple Silicon处理器。同年12月，公司与博通达成合作协议，共同研发名为Baltra的处理器，该产品预计于2026年正式发布。据行业分析，博通可能主要负责芯片组（chiplet）架构设计，这种将多个小芯片集成为高性能处理单元的技术方案，有助于提升芯片的能效比和可扩展性。
制造环节方面，苹果已取得实质性进展。其位于德克萨斯州休斯顿的AI服务器专用工厂于2025年10月提前投产，目前正在批量生产搭载美国制造芯片的服务器设备。这些服务器将优先服务于Apple Intelligence平台，通过端到端加密技术保障私有云计算的安全性。苹果软件主管克雷格·费德里吉曾强调，自研芯片服务器使私有云能够以更高效的方式处理加密查询，在数据安全性和处理效率之间取得平衡。
数据中心扩张计划显示，苹果正在构建覆盖全美的AI计算网络。除休斯顿基地外，公司还将在北卡罗来纳州、爱荷华州、俄勒冈州、亚利桑那州和内华达州同步扩大数据中心容量。根据分析师披露的信息，2027年启用的新数据中心将专门用于AI处理任务，形成对现有设施的功能补充。这种分布式布局既能满足不同区域的计算需求，又能通过地理分散降低运营风险。
技术转型带来的优势正在显现。采用专用AI服务器芯片后，苹果在设备性能、能耗控制和散热管理等方面获得显著提升。行业观察人士指出，这种垂直整合策略使苹果能够更精准地优化硬件与软件的协同效应，特别是在处理大规模机器学习模型时，自研芯片的定制化架构可提供比通用处理器更高的运算效率。随着2027年新数据中心的投入使用，苹果有望在AI服务领域建立更强的技术壁垒。
