在近日举办的发布会上，联发科公布了其在智能手机芯片领域的最新成绩与未来规划。据官方披露，联发科已连续21个季度在全球智能手机AP-SoC市场中占据份额榜首，展现出强劲的市场竞争力。
具体到产品表现，天玑9000系列芯片在国内安卓旗舰市场占据36%的份额，而天玑8000系列则在全球安卓非旗舰市场中以58%的份额领先。市场调研机构Counterpoint Research的数据显示，天玑9000系列在2024年的全球出货量约为1800万颗，同比增长60%，显示出其强劲的增长势头。
Counterpoint还预测，天玑9000系列芯片在2025年的全球出货量将攀升至2400万颗，出货额预计达到20亿美元，较2024年实现翻倍增长。这一预测进一步印证了联发科在高端芯片市场的潜力与竞争力。
发布会上，联发科还推出了两款全新芯片——天玑8500与天玑9500s。天玑8500基于台积电4nm工艺打造，采用8核Cortex-A725全大核设计，超大核主频最高可达3.4GHz，并集成Mali-G720 GPU，频率稳定在1.5GHz左右，性能表现值得期待。
另一款新品天玑9500s则采用更先进的台积电3nm制程工艺，CPU采用8核心设计，由1颗3.73GHz的Cortex-X925超大核、3颗3.30GHz的Cortex-X4大核以及4颗2.40GHz的Cortex-A720能效核心组成，并集成Mali Immortalis-G925 MC12 GPU，性能与能效表现均达到行业领先水平。
