苹果首款折叠iPhone Fold机模曝光：尺寸、芯片亮点多，与多款竞品对比引关注

近日，科技领域传来一则引人瞩目的消息，有消息源分享了一组图片，将苹果首款折叠iPhone Fold的尺寸与华为阔折叠Pura X、三星Galaxy Z Fold7以及三星Galaxy Z Trifold手机进行了对比展示。

在外观设计上，iPhone Fold紧跟当下主流趋势，采用了内折设计。它配备了一块7.8英寸的内屏，外屏尺寸则为5.5英寸。当手机合上时，其厚度达到9mm，相较于iPhone 17 Pro Max的8.75mm，略显厚实一些。

芯片性能方面，iPhone Fold预计会搭载A20 Pro芯片。这款芯片将采用台积电全新的2nm工艺制造。与前代A19芯片相比，A20 Pro芯片在性能上有了显著提升，性能提升幅度达到15%，同时能效也有30%的提高。更为引人注目的是，它应用了WMCM（晶圆级多芯片模组）技术。借助这一技术，内存能够与CPU、GPU、NPU集成在同一块晶圆上，改变了以往需要通过硅中介层将内存放置在芯片旁边的做法。