功能型电子薄膜研发领域的创新企业派镀科技（深圳）有限公司近日宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由创新工场与同创伟业联合领投，君联资本早期基金君科丹木参与跟投，璞真资本担任长期独家财务顾问。此次融资资金将重点投入核心涂层技术研发、高端人才引进、产能扩建及前瞻性市场布局，助力企业实现从技术验证到规模化商业落地的关键突破。
作为工业涂层技术领域的国家级创新型企业，派镀科技专注于高端PVD真空镀膜技术的研发与应用，致力于开发新一代高性能环保型工业涂层及功能型电子薄膜解决方案。通过自主创新的材料复合技术与先进涂覆工艺，公司为航空航天装备、精密仪器、新能源及半导体零部件等高端制造领域提供定制化镀膜加工、标准化薄膜产品及全流程表面功能强化服务，覆盖从问题诊断到终端应用的全周期需求。
企业核心竞争力源于其自主研发的材料体系与涂覆工艺，技术路线兼具高壁垒性与产业延展性。团队成员深耕工业领域多年，对行业痛点具有深刻洞察，凭借深厚的技术积累与工程化经验，能够精准解决实际工程难题并提升产业链基础能力。这种差异化优势使其在传统镀膜企业中脱颖而出，形成更具市场竞争力的技术-服务一体化模式。
在客户合作方面，派镀科技已成功进入华为、欧莱等头部企业的电子供应链体系，成为其研发与中试环节的重要合作伙伴。同时，公司为华中科技大学、中南大学、中科院物理所等近十家高校及科研机构完成订单交付，并在航空航天、新能源、半导体等核心领域推进标杆客户的产品验证与批量供应，逐步构建起覆盖高端制造全场景的客户网络。
投资方创新工场表示，持续关注在底层材料与工艺领域实现突破的硬科技企业。派镀科技团队对工业需求的深刻理解及其技术路线的高壁垒特性，与机构投资方向高度契合，期待通过资源协同推动先进涂层技术在中国制造体系中的深度应用。同创伟业则指出，在制造业转型升级与关键材料国产化的双重机遇下，派镀科技凭借工程化落地能力与产业链基础技术供给优势，有望成为工业表面工程领域的标杆企业。
君科丹木负责人张瑞琪强调，在半导体等战略性新兴产业快速发展的背景下，高端镀膜及精密零部件市场迎来重大机遇。派镀科技依托中科院先进院的科研基因，已实现多项核心技术的产业化落地，其源自顶尖科研机构的技术团队与快速市场转化能力获得高度认可。投资方看好企业在链主企业带动下的成长潜力，期待通过技术-产业协同构建新材料生态体系。
