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英伟达GTC大会:Rubin新芯片登场,黄仁勋展望AI万亿收入蓝图

时间:2026-03-17 09:07:11来源:快讯编辑:快讯

英伟达GTC大会近日在圣何塞SAP中心盛大开幕,吸引了全球科技界的目光。大会开幕前两小时,会场内已座无虚席,观众热情高涨。英伟达CEO黄仁勋以幽默开场,提醒与会者这是一场科技盛会,瞬间点燃了现场气氛。

本次大会规模空前,现场参会人数超过3万,共安排了1000多场专题会议,涵盖AI基础设施、推理技术、机器人开发等多个前沿领域。黄仁勋的主题演讲成为全场焦点,他不仅回应了外界对CPO技术、Groq芯片和新架构的期待,更深入阐述了英伟达在协同设计和垂直整合方面的战略布局,展现了公司在太空计算、自动驾驶等领域的广泛布局。

在芯片领域,英伟达推出了全新的Rubin平台,其中Groq 3 LPU芯片首次亮相。这款由三星代工的芯片预计下半年开始发货,标志着英伟达在AI芯片领域的又一重要突破。Rubin平台的CPU芯片也备受关注,作为全球首款专为智能体AI和强化学习设计的处理器,其效率是传统机架级CPU的两倍,已获得阿里巴巴、字节跳动等云服务提供商的青睐。

Rubin平台现已包含7颗芯片和5个机架,共同构成强大的AI超级计算机。其中,Groq 3 LPX机架专为智能体系统设计,与Rubin CPU和GPU协同工作可显著提升推理吞吐量。Vera Rubin CPU机架则通过集成256个Vera CPU,实现了与GPU计算机架部署时效率翻倍的效果。BlueField-4 STX存储机架和Spectrum-6 SPX以太网机架分别在存储和网络扩展方面展现出卓越性能。

黄仁勋特别介绍了Spectrum-X以太网光子技术,该技术采用共封装光学器件,使光功率效率提升5倍,容错能力增强10倍。首款采用CPO技术的Spectrum-X交换机已进入量产阶段,其创新设计将光学器件直接连接到芯片上,实现了电子到光子的高效转换。Vera Rubin NVL72系统则集成了72个Rubin GPU和36个Vera CPU,在训练大型混合专家模型方面表现出色,显著降低了GPU需求和每token成本。

在业务展望方面,黄仁勋透露英伟达已建立完善的供应链体系,每周可生产数千个Rubin系统,主要服务于吉瓦级数据中心。他还展示了Rubin之后的下一代架构Rubin Ultra,其全新机架设计可通过新的NVLink连接144个GPU,进一步拓展了AI计算的可能性。更令人瞩目的是,黄仁勋预测Blackwell和Rubin平台将在2025年至2027年带来高达1万亿美元的收入,这一判断引发了市场的强烈反响,英伟达股价在演讲期间瞬间上涨超过4%。

黄仁勋深入阐述了英伟达的业务哲学,强调公司通过协同设计实现了全球最低的每token成本,并指出未来所有计算机公司和云厂商都将关注token生产效率。作为一家垂直整合的企业,英伟达不仅精通算法和应用程序开发,还擅长在各种场景中部署算法,从数据中心到边缘机器人,都能实现芯片和系统的完美整合。

在应用领域拓展方面,英伟达展示了其在自动驾驶、金融服务、健康科学等多个行业的布局。特别在自动驾驶领域,公司宣布与比亚迪、吉利等四家汽车制造商达成合作,共同开发基于DRIVE Hyperion平台的L4级车辆。英伟达还与Uber合作,将在多个城市部署连接至Uber网络的Robotaxi服务,标志着自动驾驶商业化迈出重要一步。

大会还发布了多项创新产品:在太空计算领域,Vera Rubin太空模块为天基推理提供了25倍于H100的AI算力;机器人开发方面,推出了Isaac仿真框架和Cosmos世界基础模型;自动驾驶领域则发布了增强推理能力的Alpamayo 1.5模型。软件方面,英伟达开源了Nemotron 3系列模型,并与多家机构成立联盟共同开发前沿基础模型,同时在医疗领域推出了蛋白质结合剂设计模型Protein-Complexa。

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