3 月 22 日消息，马斯克刚刚在 X 上发帖称，SpaceX 与特斯拉将联合推进“TERAFAB”项目，详细信息计划于今天上午 9:00 正式公布。
根据马斯克披露的信息，TERAFAB 项目的目标是实现每年超过 1 太瓦（terawatt）的算力产能，涵盖逻辑芯片、存储芯片及封装环节；其中约 80% 的产能将用于太空领域，剩余约 20% 则面向地面应用。
这并非马斯克首次提及 TERAFAB 项目。在 2025 年 11 月年度股东大会上，马斯克首次公开提及这一构想，当时他表示“即使是晶圆代工厂最乐观的预测也无法满足我们的需求”。
在今年 1 月的财报电话会议上，他进一步明确特斯拉需要在美国建造“一座规模非常大的晶圆厂，涵盖逻辑、存储和封装”。
据媒体公开报道，TERAFAB 计划采用 2nm 制程工艺，将逻辑芯片、存储芯片及先进封装整合在同一园区内，年产量目标约为 1000 亿至 2000 亿颗芯片。
马斯克在 3 月 18 日的 X 文中还明确表示，即便 TERAFAB 项目推进，特斯拉与 SpaceX AI 仍将继续大规模采购英伟达芯片。他将 TERAFAB 定位为边缘推理项目，而非用于替代训练算力 —— 特斯拉 AI5 芯片主要针对 Optimus 人形机器人与 Cybercab 无人驾驶出租车的边缘计算做优化，而大规模数据中心训练任务仍将依赖英伟达的硬件。
目前，特斯拉正与台积电、三星保持代工合作；下一代 AI5 芯片计划 2027 年年中由两家代工厂量产，据称算力将达到现有 AI4 芯片的 10 倍；下下代 AI6 芯片已通过长期协议锁定在三星得州工厂，量产时间预计为 2028 年年中。马斯克曾表示，AI7 及以后的芯片需要“不同的晶圆厂”或“更具冒险精神的方案”，业内普遍认为这指向 TERAFAB。
行业分析人士指出，建造一座先进制程晶圆厂通常需要 250 亿至 400 亿美元（注：现汇率约合 1724.8 亿至 2759.68 亿元人民币）的投资，建设周期约 3 至 5 年，且面临设备交付周期长、专业技术人才短缺等现实挑战。英伟达 CEO 黄仁勋曾公开表示，先进半导体制造“不仅仅是建一座工厂那么简单”，赶超台积电“几乎是不可能的”。（问舟）
