美东时间周六晚间，SpaceX与特斯拉携手宣布了一项名为Terafab的宏大芯片制造计划，并通过X平台进行全程直播。这一项目的核心目标是实现每年1000亿至2000亿颗先进2纳米芯片的量产能力，同时计划构建相当于1太瓦（万亿瓦）的年计算能力。考虑到美国当前年发电量仅为0.5太瓦，马斯克在转发直播内容时特别指出，未来大部分计算需求将不得不依赖太空资源。
根据规划，Terafab项目选址于得克萨斯州奥斯汀，由两家科技巨头联合运营。马斯克在发布会上透露，该项目将覆盖芯片制造的全产业链，包括逻辑电路、存储单元和封装技术。生产出的芯片中，80%将用于太空任务，剩余20%则服务于地面应用。这一布局与他此前关于半导体行业产能不足的论断一脉相承——他认为现有芯片产量远无法满足人工智能和太空探索的爆发式需求。
在技术路线方面，Terafab将重点开发两类专用芯片：面向边缘计算的AI5系列和针对太空环境设计的D3系列。其中AI5芯片专为特斯拉全自动驾驶系统和擎天柱人形机器人打造，性能较前代AI4提升40至50倍，其迭代产品AI6计划于年底完成设计，主要应用于第二代擎天柱机器人和大规模推理集群。D3芯片则聚焦太空场景，将为星链卫星网络和星舰深空探测器提供核心算力支持。
发布会现场还展示了SpaceX正在研发的迷你人工智能数据中心卫星设计图。这种新型卫星作为大型卫星系统的组成部分，将承担复杂太空计算任务。今年1月，该公司已向美国联邦通信委员会提交申请，计划部署100万颗此类卫星以构建分布式计算网络。
尽管项目蓝图令人振奋，但业内对其实施可行性保持审慎态度。作为半导体领域的新入局者，马斯克团队缺乏芯片制造经验，而该行业向来以高投入、长周期著称。直播过程中，项目方未公布具体建设时间表或量产节点，仅强调这将是一个"渐进式发展过程"。值得注意的是，SpaceX计划于今年晚些时候推进IPO，其估值可能突破1.75万亿美元，太空计算基础设施的商业化布局被视为吸引投资的关键因素之一。
