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锐盟半导体获近亿A轮融资 深大教授领衔攻克AI芯片散热难题

时间:2026-04-11 10:50:00来源:快讯编辑:快讯

深圳锐盟半导体有限公司(以下简称“锐盟半导体”)近日宣布完成近亿元A轮融资,由松禾资本领投,中风投-华融盛资本、深圳天使母基金、四海新材及上市公司飞荣达共同参与跟投。本轮资金将重点用于压电主动式散热微系统核心技术升级、量产示范线建设以及头部客户的市场拓展,旨在加速消费电子、AI终端和高性能计算等领域的规模化交付进程。

锐盟半导体成立于2020年底,专注于AI芯片主动式散热微系统的研发与产业化。公司创始人兼CEO黎冰博士毕业于香港中文大学,现任深圳大学电子与信息工程学院教授及射频异质异构集成全国重点实验室博导,在压电MEMS传感器与执行器领域拥有近二十年研究经验。深圳大学通过科技成果转化成为公司股东,持续为前沿研究提供支持。近期,南方科技大学流体与气动声学专家刘宇教授以合伙人身份加入,并与校方共建联合实验室,进一步强化了公司在跨学科技术整合方面的优势。

公司技术团队由多学科教授科学家领衔,实现了材料科学、微电子工艺、流体动力学、芯片设计与算法等领域的深度交叉融合。目前,锐盟已构建覆盖端侧和云侧的完整散热产品矩阵:端侧包括压电风扇、MEMS风扇、微泵液冷及泵驱VC等解决方案,可应用于手机、平板、笔记本电脑、智能穿戴等设备;云侧则推出射流微通道冷板、MLCP微通道盖板及硅基MEMS泵驱两相异质集成系统,专注于AI训练与推理芯片的封装级散热需求。

在商业化进程中,锐盟半导体于2026年1月美国CES展上与传音手机联合发布压电风扇技术。该产品采用0.1毫米超薄振动片,每秒可完成25000次脉冲,能够完美集成于轻薄机身内部,显著提升高负载场景下的算力性能。与此同时,公司与散热领域龙头企业飞荣达达成战略合作,后者不仅参与本轮投资,更在量产制造和品质管控环节提供核心支持。双方计划围绕微泵液冷、压电风扇等产品线展开协作,相关技术已确定在某头部客户的新一代产品中落地应用。

针对当前市场竞争格局,黎冰指出,尽管近半年入局者显著增多,但主动式散热赛道存在显著的多学科技术壁垒。锐盟的优势在于聚焦细分领域,通过跨学科研发团队保持机制灵活性,在核心性能指标上实现行业领先。与飞荣达的战略合作则进一步补齐了量产交付和供应链管理的短板,形成技术-制造-市场的完整闭环。

本轮融资后,公司发展将聚焦三大方向:持续加大研发投入以优化压电风扇和微泵液冷等产品的性能参数;加快量产示范线建设提升规模化交付能力;扩充市场团队并拓展分销渠道,特别是针对消费电子头部客户长达一年以上的导入周期进行专项资源投入。

在技术规划层面,端侧产品将推出MEMS风扇和泵驱VC等新品,分别解决超小尺寸风冷散热和超薄VC被动模式下的毛细力限制问题;云侧则布局射流微通道冷板、MLCP微通道盖板等前沿技术,并通过异质集成实现硅基MEMS微通道两相冷板与算力芯片的键合。依托深圳大学全国重点实验室平台,团队已在超高热流密度芯片散热领域开展预研,同时与南方科技大学共建的联合实验室将围绕流体控制和气动噪声等关键技术展开产学研攻关。

投资方对锐盟的发展前景给予高度评价。松禾资本长风基金执行事务合伙人郭琤琤认为,公司压电MEMS技术通过全栈自研构建了独特竞争壁垒,其压电微泵有望推动散热系统从被动向主动升级,特别在AI终端微型化趋势下具有不可替代性。华融胜资本投资总监陈宣谕强调,主动式散热在AI时代具有必然性,锐盟在压电气泵/液泵领域的技术先发优势和资源整合能力值得长期看好。深圳天使母基金投资总监江小娇指出,公司“科学家+企业家”的复合团队结构为技术演进提供了双重保障,其压电主动散热方案直击传统被动散热瓶颈,具备颠覆性价值。四海新材副总裁王晓楠则从产业需求角度分析,认为公司在压电陶瓷材料领域的深厚积累能够精准触达头部客户痛点,所有技术均基于正向开发形成自主知识产权,为全球化服务奠定基础。飞荣达集团战略投资总经理王燕表示,此次投资是完善“主动+被动”全方案矩阵的关键布局,双方将通过产业协同推动中国在AI芯片散热领域形成全球竞争优势。

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