在北京国家会议中心二期举办的智能电动汽车发展高层论坛上，行业专家围绕新能源汽车智能化、绿色化、融合化、国际化等核心议题展开深度探讨。芯驰半导体副总裁陈蜀杰在发言中指出，汽车智能化进程正从单一算力竞争转向"计算-执行"协同发展阶段，这一趋势对芯片产业提出了全新要求。
据陈蜀杰介绍，当前自动驾驶系统普遍采用英伟达、地平线等企业的计算芯片，但决策指令的有效执行仍依赖高性能MCU芯片的配合。这种"大脑"与"神经末梢"的协同机制，已成为智能汽车实现可靠运行的关键技术路径。她特别强调，国内MCU市场长期存在结构性失衡，低端产品过剩而高端产品依赖进口，这种局面在汽车电子架构升级过程中愈发突出。
针对这一行业痛点，芯驰半导体将研发重心聚焦于高端MCU领域。其产品已形成覆盖多场景的应用矩阵：在小米激光雷达系统中实现毫秒级响应，支撑理想L系列车型的整车控制架构，更获得海外高端品牌在电驱系统等核心领域的订单。值得关注的是，宁德时代最新一代BMS系统也采用了该企业芯片方案，这标志着国产MCU在新能源汽车供应链中的渗透率持续提升。
随着汽车电子架构向区域控制方向演进，陈蜀杰揭示了技术迭代的深层逻辑。新一代"仓驾一体"架构通过中央计算单元与四个区域控制器的协同，实现了功能模块的灵活调度。这种类人体的神经控制系统，既需要强大的算力支撑，更依赖精准的执行控制，这对MCU芯片的实时响应能力和安全冗余设计提出了严苛要求。
在谈及技术发展趋势时，陈蜀杰提出汽车电子架构与具身智能的共性特征。两者都需要在有限空间内实现算力、控制、安全的三角平衡，这种技术同源性为芯片企业提供了跨领域发展机遇。据透露，芯驰半导体正基于车规级芯片开发经验，探索机器人等智能终端的控制解决方案，试图在更广泛的智能硬件领域复制其技术优势。
