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博通与Meta携手至2029年,MTIA芯片部署升级,共筑AI计算新未来

时间:2026-04-15 15:51:06来源:快讯编辑:快讯

博通与meta近日宣布,双方已达成一项为期多年的跨世代战略合作协议,旨在共同推动meta人工智能计算基础设施的规模化扩展。根据协议,博通将为meta的训练与推理加速器(MTIA)芯片提供关键技术支持,合作周期将延续至2029年。这一技术体系将成为meta部署全球最先进人工智能数据中心的核心支柱。

合作初期承诺的部署规模超过1吉瓦,标志着双方多吉瓦级扩展计划的正式启动。通过共同设计硬件架构,双方将建立适应未来需求的多代产品路线图,为全球数十亿WhatsApp、Instagram和Threads用户提供实时生成式AI功能与"个人超级智能"服务。MTIA芯片的快速部署得益于博通基础XPU平台的深度协同设计,该平台通过整合逻辑计算、内存架构与高速I/O,构建了高度灵活的多代产品开发框架。

meta的芯片战略采用差异化部署模式,MTIA产品组合针对不同计算任务配置专用加速器,在保证大规模应用性能的同时优化总体拥有成本。博通总裁兼首席执行官陈福阳表示:"此次合作不仅限于初始部署,我们正在构建持续演进的技术路线图,以支撑meta未来数年的指数级增长需求。这充分彰显了博通在AI网络领域的领导地位及XPU平台的定制化能力。"

为满足MTIA集群的超高密度计算需求,博通同步提供行业领先的以太网解决方案。其高基数交换机、光连接模块及高速SerDes技术构建了低延迟标准架构,确保单个机架内部计算带宽扩展与跨数万节点的网络容量跃升。这种面向未来的网络骨干在处理密集型AI工作负载时,可有效消除数据拥塞现象。

meta创始人马克·扎克伯格透露,双方合作已覆盖芯片设计、先进封装与网络架构全链条,旨在构建支撑数十亿用户智能服务的计算基础设施。随着初期1吉瓦定制芯片的部署及后续数吉瓦规模的扩展,该合作将显著提升系统性能与能效比。博通基于以太网的机架级互连技术,通过动态优化内存层次结构,可大幅降低meta多代基础设施的生命周期成本。

在组织架构层面,meta董事会迎来重要调整。2024年加入董事会的陈福阳决定不再寻求连任,同时服务四年的雅诗兰黛前财务长Tracey Travis也将退出董事会。值得关注的是,MTIA芯片将采用2纳米制程技术,成为业界首批应用该先进工艺的AI专用芯片。

面对AI数据中心算力竞赛,定制化ASIC芯片正成为行业趋势。不同于谷歌、亚马逊将自研芯片用于云服务,meta的MTIA芯片完全面向内部需求。2023年首次亮相后,该系列于2026年3月推出四款升级版本。为支撑AI战略,meta计划在2026年投入1350亿美元,除博通定制芯片外,还将部署6吉瓦AMD GPU、数百万颗英伟达芯片及新型Arm架构处理器,并同步建设31个数据中心(其中27个位于美国)。

对博通而言,这份协议进一步巩固了其在定制AI芯片市场的优势地位。两周前,该公司刚与谷歌达成TPU生产长期协议,并透露Anthropic将获得最高3.5吉瓦的谷歌自研芯片算力支持。陈福阳在财报会议中预计,OpenAI首代AI芯片将于2027年面世。资本市场对合作反应积极,博通盘后股价上涨3%,meta股价则保持平稳。

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