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大族激光2025年营收创新高:AI算力驱动增长,扣非净利增超八成

时间:2026-04-17 12:00:38来源:互联网编辑:快讯

大族激光近日披露的年度报告显示,2025年公司营收规模突破历史峰值,全年实现营业收入187.59亿元,同比增长27%。尽管归母净利润受非经常性损益波动影响同比下降29.77%至11.90亿元,但反映核心经营能力的扣非净利润同比增长82.28%至8.10亿元,经营活动现金流净额同步提升30.48%至14.69亿元,展现出主营业务盈利质量的实质性改善。

信息产业设备业务成为增长核心引擎,全年贡献营收82.45亿元,同比增幅达50.28%。其中PCB设备板块表现尤为亮眼,57.73亿元的营收规模较上年增长72.68%,增速位居各业务之首。AI算力基础设施建设的爆发式需求成为主要驱动力,公司在高多层板领域推出的CCD六轴独立机械钻孔机,凭借3D背钻及钻测一体技术,已通过多家头部企业的量产认证。针对HDI板市场,公司成为业内少数可提供机械钻孔、CO2激光钻孔、新型激光钻孔成套解决方案的供应商,相关设备在AI服务器高多层HDI板加工中实现规模化应用。

新能源业务延续高增长态势,全年营收23.61亿元,同比增长53.36%。锂电设备板块贡献22.56亿元营收,同比增幅49.65%。公司通过属地化团队建设深度绑定宁德时代、中创新航等头部客户,成功开发圆柱电池侧焊封口设备,采用高速凸轮转塔工艺与3D振镜飞行焊技术,将设备良率提升至96%。针对小钢壳电池的定制化方案,实现TAP片高速螺旋焊接等复杂工艺突破,进一步巩固市场地位。

半导体设备业务稳步增长,全年营收20.41亿元,同比增长15%。显示面板领域取得重大突破,激光打孔设备首单验收后即获亿元级复购订单,激光修复机、剥离机等设备连续中标京东方AMOLED产线项目。功率半导体领域,自主研发的金刚石激光剥离工艺实现SiC剥片设备批量生产,先进封装解键合设备市场份额保持领先。不过LED封装业务受行业需求疲软影响,客户采购以技术升级为主,设备销售增速放缓。

通用工业激光设备业务呈现分化格局,全年营收61.12亿元,同比增长2.37%。其中高功率设备营收31.63亿元,同比下降6.6%,尽管切割设备销量增长30.47%,但激烈的市场竞争导致单价承压。小功率设备表现相对稳健,营收29.49亿元,同比增长14.12%,汽车电子自动化、连接器等行业销售额实现翻倍增长。技术层面,公司9.3um波长CO2激光器在国内市场占据主导地位,200W绿光光纤激光器完成重点客户验证。

资本运作方面,公司完成重大股权结构优化。通过集中竞价方式累计回购2258.96万股,耗资5亿元后全部注销,总股本缩减至10.30亿股。子公司大族数控于2026年初在香港联交所主板上市,发行H股5045.18万股,募集资金将用于全球化布局。利润分配预案显示,公司拟以10.30亿股为基数,每10股派发现金红利2元,不实施送股及转增方案。

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