左：哈曼国际总裁与首席执行官、哈曼汽车事业部总裁，Christian Sobottka先生
右：高通技术公司执行副总裁兼汽车工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理，Nakul Duggal先生
核心亮点
• 战略合作升级：哈曼与高通公司深化全球战略合作，携手推进 AI 驱动智能座舱与ADAS技术融合发展。
• 北京车展实景演示：北京车展期间，哈曼将现场演示基于高通骁龙Ride Flex平台(SA8775)打造的哈曼中央计算单元(CCU)量产级方案，实现智能座舱与L2 + ADAS系统在单芯片上深度融合。
• 新一代中央计算单元技术规划：基于骁龙Ride至尊版平台(SA8797)与骁龙座舱至尊版平台(SA8397)的新一代哈曼中央计算单元(CCU)及座舱域控制器(CDC)平台目前正在全力研发当中，预计于今年下半年具备量产(SOP)就绪条件。新一代技术预计将带来更先进的座舱体验与高阶 L2+ ADAS体验。
• 强强联合，提升产品价值：哈曼 AI智能座舱技术与高通的计算平台深度融合，打造具备情境感知的端侧智能体情感座舱体验。此外，哈曼音频算法在高通的音频数字信号处理器(Audio DSP)上完成专项优化，进一步提升汽车高端声学表现。
• 本地执行，全球赋能：哈曼与高通将继续整合双方本土强劲的研发与执行能力，在全球专业技术能力的加持下，助力整车厂实现产品创新与快速上市。
中国北京 ——2026 北京国际车展 —— 哈曼今日宣布，依托高通骁龙 ® 数字底盘™解决方案，其在推动新一代智能座舱与高阶驾驶辅助系统(ADAS)融合发展领域取得持续性进展。基于双方在2025 德国国际汽车及智慧出行博览会上首次官宣的战略合作，哈曼与高通技术公司正进一步深化协同布局，彰显双方加速推进AI 智能座舱与ADAS系统融合、驱动软件定义汽车发展的共同愿景。
新一代车载计算平台
依托本次深度合作，哈曼与高通打造了高性能汽车计算平台，助力汽车厂商缩短研发周期、降低系统复杂度，提供兼具成本优势与定制化能力的专属解决方案。
基于骁龙Ride Flex平台(SA8775)打造的哈曼中央计算单元，可实现智能座舱与高阶驾驶辅助系统两大域的深度融合，并支持将各项功能集成在单颗芯片上统一运行。该平台兼容风冷与水冷两种散热设计，可广泛适用于新能源车型与传统燃油车型。不仅如此，该解决方案还集成了驾驶员监测系统(DMS)、360 °环视、智能语音助手、多域娱乐等功能，并搭载Momenta L2 + 级ADAS配置，打造高度沉浸、舱驾融合的智能出行体验。
基于骁龙Ride 至尊版平台(SA8797)与 骁龙座舱至尊版平台(SA8397)打造的新一代哈曼中央计算单元及座舱域控制器平台，具备高度可扩展性，且支持以下功能：
• 生成式 AI 本地部署
• 多屏联动、多域音频、多用户沉浸式娱乐体验
• 端到端无缝行泊体验
此外，该平台支持选配集成TBox、eCall/xCall 、 网关等功能，实现多域功能高度整合至中央计算单元，助力汽车厂商简化端到端架构，在座舱、ADAS、车联网、车控等领域，打造可扩展、面向未来的出行体验。
深耕中国布局，赋能全球发展
作为汽车科技领域的知名企业，哈曼不仅深耕中国本土市场，更具备全球先进的工程研发、架构设计与技术验证体系，既能与整车厂商开展深度协作，又可全面接轨全球技术路线与品质标准。依托这一合作模式，哈曼可高效响应本土客户需求、加快定制化开发进度，助力技术成果在各类车型项目中快速部署落地。
哈曼汽车事业部智能座舱战略业务副总裁和中国区负责人李培治先生表示：“中国汽车市场正引领全球智能汽车与软件定义汽车的发展趋势。借助与高通的合作，我们能够以行业领先的发展速度，为汽车厂商打造可落地的量产解决方案。通过将高通先进的计算平台与哈曼集成技术优势相结合，我们将助力汽车厂商更高效、更快速地将 AI 智能座舱与ADAS相关技术推向市场。”
高通技术公司产品管理副总裁 Mark Granger先生表示：“我们与哈曼的合作以骁龙平台为载体，将 AI 驱动的中央计算能力作为整车核心，双方的持续合作正在重新定义汽车架构。这一模式能够助力汽车厂商更高效、更快速地规模化落地高阶座舱与ADAS体验，我们期待与哈曼继续携手，共同推进汽车产业的下一阶段创新升级。”
升级汽车音频与 AI 座舱体验
哈曼音频算法已预先集成于骁龙®数字底盘™音频数字信号处理器，并完成专属调校优化，助力汽车厂商简化系统开发流程，高效打造高品质车载声学体验。
未来，哈曼与高通将持续聚焦 AI 智能座舱与ADAS技术的有机融合。伴随行业逐步向AI 定义整车架构演进，双方将助力车企打造更智能、更互联的汽车产品。
