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联发科推出主动式智能体座舱方案:3nm芯片算力400TOPS

时间:2026-04-28 03:21:24来源:凤凰网科技编辑:快讯

凤凰网科技讯 4月27日,北京国际车展期间,联发科介绍了天玑汽车平台的最新进展,并正式推出主动式智能体座舱解决方案。联发科称,该方案将推动行业从“软件定义汽车”向“AI定义汽车”转型。

联发科副总经理张豫台表示,天玑汽车座舱平台C-X1采用3nm制程,提供至高400TOPS的全模态AI算力。通过大模型软硬协同优化,带宽需求压缩至仅10%;支持多进程服务(MPS),多模型并发吞吐量提升至50%。该平台集成NVIDIA Blackwell GPU架构与深度学习加速器,兼容CUDA生态,并配套天玑AI开发套件(NeuroPilot SDK),加速大模型在端侧NPU的部署。

联发科还宣布,其2nm车载座舱芯片即将率先推出,AI性能与能效将迎来重大突破。在应用层面,MDAP天玑座舱软件方案提供座舱感知数据API,集成视觉、语音、情绪等多维感知,并支持端侧编排器(Orchestrator)和标准应用协议(MCP、SKILL),便于地图、社交、支付等服务快速接入。

基于C-X1平台,联发科展示了车载3A游戏解决方案,支持4K@60FPS图形渲染,集成NVIDIA RTX光线追踪与DLSS技术。联接平台方面,旗舰平台MT2739率先支持5G-Advanced通信技术,兼容3GPP R18标准,支持NB-NTN与NR-NTN卫星通信,可实现卫星视频通话。联发科还与经纬恒润合作,助力Robotaxi和Robovan在2026年内上市。未来将引入Wi-Fi 8技术,预计数据吞吐量提升2倍,功耗降低50%,延迟减少25%以上。

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