据外媒最新披露，台积电位于美国亚利桑那州的芯片制造基地迎来重要产能突破。该基地首座晶圆厂自2024年9月正式启用N4P制程工艺后，已开始为苹果公司小批量生产A16仿生芯片，此前更被证实承担了Apple Watch Series 9搭载的S9芯片量产任务。
产业观察人士指出，这座投资规模持续升级的制造基地，今年预计将为苹果代工多达1亿颗芯片。该数字较初期规划大幅提升，反映出台积电在北美市场的战略布局已进入收获期。值得注意的是，首座晶圆厂最初设计采用5nm制程，后经两次技术升级最终锁定4nm工艺，其量产时间也因技术迭代需求从2024年延后至2025年上半年。
根据公开的扩建蓝图，台积电亚利桑那项目包含六座晶圆厂建设规划。其中首座工厂于2020年5月奠基，次座工厂2022年12月动工，第三座工厂2024年4月启动建设。去年3月，该公司进一步宣布增建三座晶圆厂，同时配套建设两座先进封装设施和研发中心。整个项目累计投资额达1650亿美元，创下美国半导体行业单体投资纪录。
技术演进路径显示，首座工厂的产能规划经历多次调整。初期设定的月产2万片5nm晶圆目标，在升级4nm工艺后仍保持相同产能规模。这种"工艺升级不扩产能"的策略，既保证了技术领先性，又有效控制了初期投资风险。随着后续工厂陆续投产，该基地将形成涵盖4nm到2nm的多代制程协同生产体系。
