市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布的晶圆代工产业分析报告显示，全球成熟制程晶圆代工市场正经历结构性调整，价格上行趋势已初步显现。这一变化主要受两大因素驱动：头部企业产能策略转向与AI相关芯片需求激增形成共振效应。
报告指出，2026年全球前十大晶圆代工厂的8英寸晶圆平均产能利用率攀升至近90%，较2025年提升约10个百分点。伴随产能利用率的回升，代工价格在经历长期下行后开始企稳反弹，部分厂商已启动价格调整机制。这种转变标志着成熟制程市场供需关系发生根本性逆转。
AI技术的爆发式发展构成主要需求推力。服务器领域对电源管理芯片的需求呈现指数级增长，通用服务器、AI服务器及边缘计算设备对功率分立器件的依赖度持续加深。这些关键组件仍高度依赖8英寸制程工艺，而相关产能在过去三年间扩张有限，形成明显的供需缺口。
产能结构调整加速了市场重构进程。台积电作为行业龙头，在4月中旬的财报会议上明确表示将逐步缩减8英寸产能，重点转向先进制程领域。这一战略调整导致部分传统应用领域产能外溢，特别是90nm及以上制程的显示驱动芯片（DDIC）和图像传感器（CIS）订单出现转移。
大陆晶圆代工厂在此轮调整中表现亮眼。随着台系厂商将产能向电源管理芯片（PMIC）、BCD工艺及功率器件等高毛利领域倾斜，中低端DDIC和CIS客户被迫寻求替代方案。合肥晶合集成等专注于成熟制程的企业订单量激增，其8英寸晶圆产线已呈现满载运行状态。
价格传导效应开始显现。晶合集成近日发布公告称，自6月1日起将全线晶圆代工价格上调10%。该公司作为DDIC和CIS领域的主要供应商，其价格调整具有市场风向标意义。行业分析师指出，此次涨价可能引发连锁反应，带动其他成熟制程厂商跟进调价。
