5月7日消息，市场研究机构TrendForce集邦咨询发布最新晶圆代工产业研究报告，指出在台积电和三星持续减产、AI服务器电源管理需求爆发的双重推动下，全球熟制程晶圆代工正面临供需格局的根本性转变，涨价潮开始出现。
报告显示，2026年全球前十大晶圆代工业者平均8英寸产能利用率已回升至近90%，较2025年的近80%大幅改善，代工价格已止跌回升。
涨价的主要推力来自AI的快速发展。AI服务器、通用服务器及边缘AI对电源管理芯片、功率分立器件的需求持续攀升，而这些产品至今仍高度依赖8英寸制程。
另一方面是台积电加速撤出成熟制程。台积电董事长魏哲家在4月16日财报电话会上明确表示，公司将逐步缩减8英寸产能，将空间重新分配给先进应用。
值得一提的是，大陆晶圆厂成为这波转单的直接受益者。台系晶圆厂加速将90nm及以上产能从DDIC和CIS转移到利润更丰厚的PMIC、BCD和功率元器件订单，HV制程与CIS客户被迫寻求替代产能。
以中低端DDIC与CIS为生产大宗的合肥晶合集成已出现供不应求局面。与此同时，晶合集成正式公告，自6月1日起晶圆代工价格全面上调10%。
