全球手机芯片出货量龙头联发科近日在AI领域动作频频，不仅发布了天玑AI智能体引擎2.0与开发套件3.0，更透露了与OpenAI合作研发系统级芯片的规划。据公司董事总经理陈冠州披露，过去三年天玑AI生态伙伴规模增长240%，开发套件下载量激增440%，显示出端侧AI市场的强劲需求。
尽管市场传言合作项目将于2028年量产，但联发科对具体合作方保持谨慎态度。无线通信事业部技术规划资深总监李俊男表示，公司正积极评估大模型在端侧的发展路径，认为该领域存在显著机遇。这种审慎态度与行业趋势形成呼应——随着云端AI成本攀升与延迟问题凸显，端侧部署已成为技术落地的关键方向。
在主营业务面临市场调整的背景下，联发科正通过多维度布局开拓新增长点。车用芯片领域成为重要突破口，车用平台事业部副总经理陈仲怡指出，车载设备不受电池容量限制的特性，使其能够搭载高达400TOPS算力的芯片。通过复用手机端成熟的NPU架构与压缩技术，公司可快速实现技术迁移，形成差异化竞争优势。
更底层的战略布局聚焦AI基础设施领域。公司已启动数据中心项目，采用英伟达DGX B200平台驱动，并将ASIC业务营收预期上调至20亿美元。生态发展总监章立强调，联发科不直接参与训练芯片竞争，而是专注于高速计算、先进封装等底层技术，通过提供封装优化与传输加速方案构建技术壁垒。
面对当前存储芯片涨价潮，管理层坦言成本压力已传导至终端市场，车用领域受影响尤为显著。陈仲怡透露，内存价格攀升倒逼技术革新，公司正通过优化频宽利用效率、改进内存管理算法等方式应对挑战。这种技术驱动的成本控制策略，或将重塑端侧AI设备的硬件架构标准。
