英特尔首席执行官陈立武在接受媒体采访时透露，公司外部芯片代工业务正稳步推进，已成为企业战略转型的核心组成部分。他强调，半导体制造能力是关乎国家竞争力的战略资产，英特尔正通过技术突破重塑行业地位。
自执掌英特尔以来，陈立武带领团队在先进制程领域取得显著进展。他特别指出，此前备受质疑的18A制造工艺已实现关键改进，这项被投资者视为公司复苏风向标的技术，在良率控制和能效表现上均达到新高度。据内部评估，该工艺的优化直接推动了客户合作意向的显著提升。
市场动态显示，英特尔代工业务正吸引越来越多行业巨头关注。尽管陈立武未正面回应与苹果的合作传闻，但确认已有多家全球顶尖科技企业就18A工艺展开实质性谈判。他透露，预计今年下半年将获得多家重要客户的长期代工承诺，部分合作已进入技术对接阶段。
技术路线图方面，英特尔下一代14A工艺被寄予厚望。陈立武表示，该制程在晶体管密度和功耗控制上将实现跨越式发展，最终达到与台积电同代工艺相当的水平。这项突破若能如期实现，将彻底改变全球芯片代工市场格局。
资本市场对英特尔的转型战略给予积极回应。数据显示，自管理层更迭以来，公司股价累计涨幅超过300%，反映出投资者对陈立武技术背景与管理能力的双重认可。分析人士指出，代工业务的突破不仅关乎英特尔自身命运，更将影响全球半导体产业链的权力重构。
当前，英特尔正同步推进产能扩张与技术迭代。位于美国亚利桑那州和新墨西哥州的全新晶圆厂已进入设备调试阶段，这些投资超200亿美元的项目将专门服务于外部客户订单。公司同时宣布，将成立专门的技术服务团队，为高价值客户提供从设计到量产的全流程支持。
