5月19日消息，伯恩斯坦法兴集团最新研究报告指出，苹果与英特尔达成的芯片代工协议不会对台积电构成实质性威胁。
分析师马克·李表示，目前没有任何迹象表明英特尔正在缩小与台积电的技术差距，苹果的合作仅涉及小批量的试验性订单。从成本效益和量产可行性来看，台积电依然是苹果的核心首选。
根据协议，苹果计划在2027年出货的基础款M7芯片上采用英特尔18A-P工艺节点，并在2028年推出的A21芯片上采用18A-P或更先进的14A工艺。
同时苹果代号为Baltra的下一代自研ASIC芯片也将于2027年或2028年问世，并采用英特尔EMIB封装技术。目前苹果已经获取了工艺设计套件样品用以评估。
伯恩斯坦目前维持对台积电的跑赢大盘评级，并将目标股价调高至430美元（约合3118元人民币），强调台积电依然是全球最值得信赖的人工智能复合材料供应商。
华尔街看好台积电的核心原因在于技术代差。目前台积电是全球唯一能够量产真正2nm芯片的晶圆厂，而三星采用GAA架构的2nm工艺节点在功能上仅与台积电的3nm工艺节点相当。
为了巩固在2nm以及A14（1.4nm）工艺节点上的领先地位，台积电目前有12座不同的晶圆厂处于建设或规划阶段。
