本川智能(300964.SZ)：控股子公司拟委托西安交通大学研究开发功率半导体器件CIPB高密度封装技术开发项目

格隆汇5月21日丨本川智能(300964.SZ)公布，为进一步把握行业发展契机，稳步提升整体经营竞争力，江苏本川智能电路科技股份有限公司控股子公司南京本川鹏芯科技有限公司（简称“本川鹏芯”）近日与西安交通大学经过平等协商，签署了《技术开发（委托）合同》，本川鹏芯委托西安交通大学研究开发功率半导体器件CIPB高密度封装技术开发项目，并支付研究开发经费和报酬，西安交通大学接受委托并进行此项研究开发工作。

开发目的：根据最新工程实践与学术研究，对碳化硅（SiC）多芯片并联嵌入式CIPB功率半导体封装技术进行研究，实现以下目的：通过多物理场仿真，验证嵌入式CIPB封装在SiC多芯片并联工况下的可行性与极限边界；在设计阶段识别并消除因高dv/dt、高功率密度带来的电、热、机械失效风险；为后续工艺定型、可靠性测试和量产降本提供数字化依据。