在2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事兼半导体业务部总裁何庭波发表了题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，首次向全球提出了“韬（τ）定律”。这一创新性原则标志着中国在全球半导体领域迈出了重要一步，为产业发展提供了新的指导方向。
“韬定律”的核心在于以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，通过系统性降低时间常数（韬τ）来优化半导体性能。该定律强调通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，同时提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。这一理念为突破当前半导体技术瓶颈提供了全新思路。
近年来，摩尔定律面临物理极限和经济效益的双重挑战。随着晶体管几何尺寸缩微速度放缓，成本优势逐渐消失，全球半导体行业迫切需要探索新的技术路径，以满足日益增长的计算性能需求。在此背景下，“韬定律”的提出为行业指明了方向。
基于“韬定律”，华为在过去六年中已成功设计并量产了381款芯片，展现了该理论的实际应用价值。据透露，华为计划在今年秋季发布新一代麒麟手机芯片，该芯片将完整采用逻辑折叠技术，显著提升性能表现。这一进展标志着“韬定律”从理论走向实践的重要突破。
“韬定律”构建了一个覆盖器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。根据预测，到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。这一目标若能实现，将极大推动半导体技术的进步，为全球电子产业发展注入新动力。
在演讲中，何庭波特别强调了开放合作的重要性。她表示，半导体行业的未来发展离不开全球科学界、工程界和产业界的紧密协作。在“韬定律”的框架下，华为期待与全球伙伴携手，共同推动半导体与电子产业的持续创新与发展。这一观点得到了与会者的广泛认同。
