在电气电子工程师学会（IEEE）于上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表了题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，并代表华为提出了指引半导体行业发展的全新定律——“韬（τ）定律”。这一创新理论引发了业界广泛关注。
“韬（τ）定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，涵盖时间微缩、逻辑折叠等核心技术。在器件层面，该定律通过优化晶体管和互连电阻及寄生电容，从物理底层最大限度缩微器件级时间常数τ；电路层面则采用逻辑折叠技术突破传统平面布局的物理边界，显著缩短关键路径走线长度，降低信号传播的电阻和电容负载，实现晶体管密度和电路性能的大幅提升。
芯片层面，“韬（τ）定律”通过“软件、架构、芯片”的全栈软硬芯协同设计，基于实际工作负载实现指令流和数据流的细粒度控制，提高系统级并行度和效率，大幅降低端到端执行时间。系统层面则定义灵衢总线，重构计算系统互联协议，实现超节点的统一内存编址和原生内存语义，大幅降低系统通信时延。
何庭波在演讲中详细阐述了华为基于“韬（τ）定律”的实践成果。她表示，这套体系的核心逻辑是在晶体管密度受限的情况下，从底层器件到顶层系统全面优化信号传输和处理时间，从而提升芯片性能。数据显示，在“韬定律”指引下，华为过去六年已成功设计并量产381款芯片，涵盖鲲鹏、麒麟、昇腾等系列核心产品。
值得关注的是，华为计划于今年秋季发布的新款麒麟手机芯片将完整采用逻辑折叠技术，性能将得到显著提升。公司还预计，到2031年基于“韬(τ)定律”的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平，展现出国产半导体技术的强劲发展势头。
“韬定律”的提出正值半导体行业面临重大转型期。自1965年英特尔创始人戈登·摩尔提出“摩尔定律”以来，该定律长期作为行业发展的核心参照标准。然而，随着晶体管微缩技术逼近物理极限，“摩尔定律”逐渐失效，半导体制造产业开始探索芯片架构创新、3D封装、Chiplet芯粒技术等新路径。
在此背景下，行业领军者纷纷提出新理论。英伟达CEO黄仁勋提出的“黄氏定律”预测，人工智能芯片算力性能每十年将提升1000倍，发展速度远超传统“摩尔定律”。与英伟达等Fabless模式企业不同，华为的“韬定律”是在产业环境极其受限的情况下提出的，更凸显了国产半导体在逆境中的创新韧性。
自2019年被纳入美国实体清单并遭遇台积电断供后，华为通过持续技术突破，先后推出麒麟9000S、麒麟9020、昇腾910B、昇腾910C、昇腾950等核心芯片，实现了关键技术的自主可控。这种突破不仅体现在芯片设计领域，更在国产算力生态建设中发挥重要作用。
随着海外先进算力采购受限，国产模型开始加速转向国产算力。DeepSeek在发布V4版本时，其技术报告明确提及在英伟达GPU和华为昇腾NPU两个平台上验证了细粒度EP方案，这是该模型首次在正式文档中将华为昇腾与英伟达并列写入硬件验证清单。Kimi在《预填充即服务》论文中探讨跨数据中心探索时，也暗示了基于国产算力进行Token降本增效的技术路径。
