格隆汇5月25日丨鼎龙股份(300054.SZ)公布，控股子公司—武汉鼎泽新材料技术有限公司（简称“鼎泽新材料”），近期在半导体CMP抛光液领域持续取得突破性进展：（1）核心产品斩获头部晶圆厂客户优秀供应商奖项；（2）铜阻挡层抛光液获得新客户批量订单；（3）碳化硅（SiC）衬底抛光液成功落地批量订单，抛光液核心原材料—自研磨料正式切入第三代半导体市场。本次涉及的抛光液产品里，搭载氧化铝研磨粒子的抛光液、铜制程抛光液（含铜及铜阻挡层抛光液）为晶圆制造关键耗材，亦是国内抛光液市场主流品类，预计两类产品在抛光液市场规模的金额占比分别超20%、45%，2026年国内合计市场规模突破40亿元。碳化硅抛光液隶属第三代半导体新兴耗材领域，行业尚处于成长初期，具备广阔市场发展空间。
公司自主研发的成熟制程铜阻挡层抛光液，依托优异的工艺适配性能、稳定的产品品质及突出的综合成本优势，顺利通过某国内成熟制程晶圆厂全流程、高标准的严苛验证，近期成功斩获该客户批量采购订单。本次合作订单为公司在第三家客户取得的铜制程抛光液产品订单，标志着公司铜阻挡层抛光液产品的通用性、适配性得到行业广泛验证与认可，成功实现多客户、多场景市场化落地，进一步丰富并完善了公司铜制程CMP抛光液全系列产品布局。公司高品质、高性价比的本土化抛光液产品，不仅为国内成熟制程芯片制造企业提供了优质的国产化选材方案，助力客户优化采购体系、降低供应链依赖，同时有效推动行业耗材市场多元化发展，持续扩大公司CMP抛光液产品的市场覆盖范围与行业影响力。
公司搭载自主可控氧化铝磨料研发生产的SiC衬底抛光液，已成功取得国内客户批量采购订单，标志着公司自研自产磨料体系的抛光液产品正式切入第三代半导体SiC衬底抛光领域，实现了公司在第三代半导体材料市场从0到1的关键性突破，具备重要的里程碑意义。后续公司将以本次市场突破为契机，持续深耕第三代半导体抛光液技术迭代升级，依托自主氧化铝磨料的核心技术优势，快速研发、落地SiC粗抛、精抛全系列配套产品，加速推进第三代半导体耗材国产化替代进程，紧抓全球SiC半导体产业高速发展的市场红利。本次业务突破助力公司构建“集成电路+第三代半导体”双轮驱动的业务发展新格局，进一步巩固公司在高端CMP抛光液领域的行业领先地位。
