中国信息安全测评中心发布《安全可靠测评结果公告(2026年第2号)》。人工智能训练推理芯片领域，壁仞科技的壁砺™166等9款产品获I级认证。据官网介绍，壁砺™166M产品形态为4U OAM V1.1风冷模组峰值功耗550W，可适配标准OAM V1.X版本的GPU服务器，与现有基础设施高度兼容，可广泛应用于大模型、多模态AIGC、图像识别、语音识别、自然语言处理、推荐系统等人工智能训练与推理应用场景。
另外一款产品，壁砺™166L也已有明确的商业化落地案例，核心是作为光跃超节点128卡商用版的关键算力基座，已实现规模化部署。以壁仞科技“壁砺166L”液冷模组为算力引擎，融合曦智科技硅光OCS光交换芯片及中兴通讯AI服务器与软件平台，构建全栈自主的智算集群新范式。这一上海原创技术成果，标志着光互连光交换超节点从“上海发布”迈入“上海方案”的规模商用阶段。自2025年世界人工智能大会发布后，经半年多联合攻关，128卡商用版于2026年3月正式落地。目前，该方案已在国家级算力平台上海仪电智算中心完成2048卡超节点部署。
