正业科技(300410.SZ)：暂无堆叠芯片封装后内部无损检测相关设备

格隆汇5月28日丨正业科技(300410.SZ)在投资者互动平台表示，公司目前暂无堆叠芯片封装后内部无损检测相关设备，公司生产销售的X-RAY检测设备主要应用于锂电池内部缺陷无损检测，并积极向电子制造等新行业领域拓展。