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亨通股份(600226.SH):电子电路铜箔产品已向生益科技、东山精密等下游头部客户批量供应

时间:2026-05-28 22:09:19来源:格隆汇编辑:快讯

格隆汇5月28日丨亨通股份(600226.SH)在投资者互动平台表示,公司全资子公司亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司持续开展高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售,主要产品为电子电路铜箔、锂电铜箔。公司电子电路铜箔产品已向生益科技、南亚新材、奥士康、东山精密等下游头部客户批量供应;锂电铜箔产品已覆盖比亚迪、鹏辉能源、欣旺达等主流动力与储能企业。

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2026-08-10