第十届集微大会近日在上海张江科学会堂圆满落幕。本届大会以“AI重构未来、生态协同致远”为核心主题，由半导体投资联盟、浦东科创、ICT知识产权发展联盟及海望资本共同主办，爱集微负责承办。会议期间，全球产业资源汇聚一堂，共同探讨人工智能技术如何重塑产业生态格局。
高通公司技术市场总监李永钢在端侧AI峰会上发表主题演讲，系统阐述了AI技术演进路径与产业落地策略。他提出AI发展正经历从单一功能到智能系统的范式转变，强调构建真正服务于个人的AI体系已成为行业共识。这场演讲引发与会者对终端侧AI价值的深度思考。
据李永钢介绍，AI技术发展可划分为四个阶段：感知AI阶段已实现语音处理、影像优化等基础功能；生成式AI阶段以ChatGPT为代表，能够完成复杂内容生成任务；当前行业焦点集中在智能体AI阶段，其具备自主感知、决策和执行能力；未来将向物理AI阶段演进，重点应用于具身机器人和物联网设备领域。这四个阶段并非替代关系，而是呈现叠加演进态势，例如骁龙平台持续优化的AI摄影功能，已实现画面元素的精准识别与动态优化。
在智能体AI发展关键议题上，李永钢指出端侧部署具有独特优势。终端设备通过低时延响应、数据隐私保护和持续运行能力，正在推动AI技术规模化普及。不同形态终端的模型参数量呈现差异化增长趋势：手机支持10-100亿参数模型，PC因供电优势可运行更大规模模型，车载系统算力持续提升，甚至AI眼镜等低功耗设备也开始具备基础AI处理能力。行业通过模型压缩技术，在保持性能的同时显著降低参数规模，上下文处理能力已从三年前的1-2K提升至当前的32-128K。
当前智能体AI发展面临的核心挑战在于系统级编排缺失。李永钢以多设备协同场景为例，指出用户在不同终端获取的信息缺乏连贯性处理，导致操作复杂度增加。要实现真正的个人AI助手，需要构建包含感知、理解、推理、记忆、工具和执行模块的完整系统，使设备能够持续感知用户意图并自主完成任务。这种转变将推动交互模式从“人找应用”向“智能体找人”演进。
高通公司通过边缘计算平台布局，为跨终端AI协同提供技术支撑。其异构计算架构整合CPU、GPU和NPU单元，针对AI运算进行深度优化。统一的软件栈开发体系降低开发者门槛，支持模型在端、边、云之间高效调配。这种技术路线使AI能力突破单一设备限制，形成覆盖手机、可穿戴设备、PC、汽车等全品类的智能系统。以AI眼镜市场为例，2025年出货量预计达870万台，同比增长322%，印证了市场对跨场景AI解决方案的强烈需求。
在终端形态创新方面，高通强调以用户为中心的生态构建。通过统一技术架构实现软硬件协同优化，使AI系统能够根据用户所处场景自动调配资源。例如在移动场景中优先调用端侧算力保障隐私，在复杂任务处理时无缝衔接云端资源。这种分布式智能架构正在重塑产业生态，推动AI从专家工具转变为普惠型技术基础设施。
