凤凰网科技讯（作者/于雷）5月28日，在比亚迪今晚举行的智能化战略发布会上，比亚迪董事长王传福正式发布比亚迪自研高算力芯片璇玑A3。该芯片采用4纳米制程工艺，全面支持L3及L4级别自动驾驶系统的运行。在算力组合配置上，单车搭载三颗该芯片即可实现超过2100 TOPS的综合算力。
对比行业同级别产品，璇玑A3的单位算力功耗降低了20%，同时配合企业自研的底层算法进行深度优化，使其算力利用率实现了100%的提升。王传福表示，车规级4纳米芯片的研发与制造标准极其苛刻，其技术难度等同于消费电子领域的2纳米级别。
此次智驾芯片的发布，依托于庞大的道路数据积累与长期的半导体研发投入。目前比亚迪辅助驾驶车辆保有量已突破310万辆，每日生成的真实行驶里程超过2亿公里 。在人才体系建设上，其辅助驾驶工程团队规模超过5000人；而负责底层的芯片研发团队总人数更是超过7000人，累计资金投入逾千亿元 。
在产业链的垂直整合环节，比亚迪已具备从产品定义、架构设计到封装测试的芯片全链路、全流程制造能力。目前，企业共建立起四座研发基地与五座晶圆制造工厂，其中位于成都的工厂是国内规模最大的专注车规级产品的12英寸晶圆厂。除供应内部车型外，比亚迪车规级芯片体系此前已覆盖13大类、566款产品，正向46个国内外汽车品牌进行批量供货 。
