美迪凯（688079）近期迎来国泰海通、中信建投、中金公司等数十家机构调研，公司董事会秘书王懿伟就核心产品技术突破、市场拓展及战略规划等话题与投资者展开深入交流。在半导体光学领域，公司自主研发的工艺键合棱镜已实现量产，该产品通过集成超精密冷加工、半导体光刻、光学成膜及棱镜键合四大核心技术，可实现光路的多级折叠与高效传输，显著提升手机摄像头变焦性能与成像清晰度，目前正加速向海内外市场渗透。
玻璃基板业务呈现多点突破态势。通过与日本厂商建立战略合作关系，公司12英寸玻璃晶圆（Glass Carrier）已进入批量供货阶段，310*310mm及515*510mm等特殊规格产品实现小批量生产。值得注意的是，其玻璃基板生产线已于2025年通过某头部晶圆厂认证，但王懿伟坦言，该业务板块当前营收占比仅约2%，尚未对公司整体业绩形成实质性贡献。
在新型显示领域，公司8英寸硅基氮化镓外延MicroLED芯片于2025年第四季度启动小批量生产，产品主要应用于AR眼镜及车载照明系统。与此同时，全彩化MicroLED研发项目已进入技术攻关阶段。针对AI/AR设备市场，公司同步布局高折射率光学晶圆、光波导片等关键零部件，王懿伟特别指出，该领域发展受制于技术迭代速度与终端市场需求波动，存在不确定性因素。
供应链整合方面，通过全资收购海硕力光电（苏州）及越南INNOWAVE公司，美迪凯成功跻身三星供应链体系。目前手机摄像模组用软膜滤光片保持稳定量产，功率芯片晶圆级封测业务已完成产品验证流程，即将进入商业化阶段。王懿伟透露，公司正持续优化产能配置，以应对消费电子行业复苏带来的订单增长。
针对前沿光学技术研发，公司引进的12英寸90nm节点KrF光刻机已投入使用，重点支持超透镜（metalens）等纳米级光学器件的工艺开发。目前团队已掌握PVD非晶硅沉积、ALD原子层镀膜、百纳米级光刻图形转移等核心技术，并突破纳米柱刻蚀填充、超精密化学机械抛光等关键工艺，为消费电子光学元件的微型化、集成化奠定技术基础。
