6月1日，高通公司总裁兼CEO安蒙于COMPUTEX 2026(台北国际电脑展)发表开幕主题演讲《智能体之年》。作为全球消费电子和半导体行业的风向标，COMPUTEX 2026吸引了包括英伟达、高通、英特尔、AMD在内的芯片巨头，各家企业的关注点纷纷聚焦在AI计算领域。
今年COMPUTEX的官方主题也为“AI Together”，聚焦AI从概念验证走向规模化商用的关键转折点。而高通CEO安蒙在演讲中将2026年定义为"智能体之年"，并提出这一转变正在改变人们与技术互动的方式。
安蒙的演讲被视为本届展会最重要的行业信号之一，不仅揭示了高通在AI时代的战略布局，也指出AI产业的核心叙事正在进一步演进——从模型能力训练竞赛到大规模推理，再转向当前的智能体规模化落地。
生态中心转移：从 “以设备为中心” 到 “以智能体为中心”
安蒙在演讲开篇即提出，2026年是智能体之年。如今，AI 正从简单响应指令的辅助工具，进化为能够自主采取行动的存在，并将迎来前所未有的规模化普及。
过去数十年，手机是用户数字生活的绝对核心，应用、生态、可穿戴设备全部围绕手机展开。而在智能体时代，包括手机在内的所有硬件，都将转型为智能体的 “触点”，智能体跨设备、跨场景、全天候跟随用户，主动理解意图、自主执行任务、持续保留上下文，成为真正的数字伙伴。
这一转移带来一系列产业变革。终端价值将被重新定义：设备不再是交互入口，而是智能体的执行终端，硬件设计逻辑从 “满足人类操作” 转向 “支撑智能体自主运行”。交互范式彻底颠覆：从 “指令 — 响应” 的被动模式，升级为 “感知 — 规划 — 协同 — 完成” 的主动服务模式。行业格局洗牌：未来的终端生态厂商竞争焦点或将全面转向智能体适配与生态构建能力。
终端迎来重构：智能体将推动硬件、芯片、OS 集体升级
安蒙演讲中最具产业实操价值的部分，是清晰指出：现有设备完全无法承载智能体 AI。当前所有终端，均为 “人类主动操作” 设计;而智能体具备 7×24 小时运行、跨系统协同、持续上下文、自主决策、多任务编排等特性，对硬件提出革命性要求：
算力架构需要重构，智能体需要高能效 CPU 负责任务编排，高算力密度 NPU/GPU 运行本地模型，传统 “重 GPU 轻 CPU” 的思路即将失效。第二，要解决功耗与时延硬约束：智能体全天候运行，使功耗挑战指数级上升，能效比取代峰值性能，成为第一指标。第三，感知与上下文成为标配：传感器、多模态数据处理、本地隐私计算能力，从卖点变基础能力。第四，分布式部署成为刚需：AI 任务必须在端、边、云之间动态调度，单一云端或单一终端都无法满足需求。
这意味着，智能手机、PC、可穿戴、汽车、机器人等几乎所有终端品类，都将迎来一轮史上最大规模的硬件升级周期。对芯片行业而言，谁能提供覆盖全场景、全功耗段、高能效的智能体专用解决方案，谁就能成为下一个AI阶段的主导者。
物理 AI 爆发：汽车、机器人、工业成为智能体新战场
安蒙将智能体的边界，从个人计算延伸至物理世界，提出 “物理 AI” 全新赛道，直接打开万亿级产业空间。
· 汽车：从 “软件定义” 走向 “AI 定义”，座舱个性化智能 + 道路物理 AI 双系统融合，智能体跨设备无缝跟随。
· 机器人：采用三层计算架构 —— 即时执行、任务落地、推理决策，高通推出全栈参考设计，覆盖 AMR、机械臂、人形机器人、无人机等全形态。
· 工业：工业不是需求受限，而是方案受限。视觉 AI、智能传感器结合智能体，将在零售、仓储、能源、智慧城市等场景实现规模化落地。
这一行业意义在于：智能体从 C 端走向 B 端，从数字世界走向物理世界，AI 真正成为实体经济的基础设施。而高通的打法，是把消费电子的高集成、低成本优势，与汽车、工业的高可靠、高精度能力结合，构建独一无二的壁垒。
6G + 智能体：网络成为 AI 的 “感官” 与 “骨架”
安蒙还在演讲中，再次系统性的强调了 6G 对智能体AI时代基础设施建设的关键意义，将 6G 定义为首个为 AI 时代设计的无线网络，其连接、分布式计算、感知三大支柱，共同构成智能体时代的底层基础设施。
6G 的超高速上行能力，可支撑智能眼镜、AR/VR 设备实时回传高清视觉数据，让每个人成为 “行走的摄像头”;同时，6G 网络本身就是分布式 AI 计算体系，算力下沉至基站、中心局，实现端边云高效协同;最具颠覆性的是感知能力，无线信号如同海量自动驾驶雷达，通过数据三角定位可构建区域、城市乃至国家级数字孪生，为智能体提供全域实时上下文。6G 不再只是更快的通信网络，而是智能体感知世界、协同运行的 “数字骨架”，让智能体真正实现全场景、全天候落地。
Token 成 AI 新货币：分布式 AI 定义产业经济模型
安蒙在演讲中提出一个震撼行业的判断：Token 是 AI 时代的新货币，而智能体正是 Token 需求的核心来源，其自主化、高速化、多任务运行方式，让 Token 消耗量呈现指数级增长。
从对话式 AI 单任务约 1 万 Token，到推理式 AI 约 10 万 Token，再到智能体 AI 约 100 万 Token，两代升级便实现百倍增长;数据显示，2026 年全球每 10 秒 Token 需求约 31.7 亿，2030 年将达到 1.27 万亿，增长 40 倍。Token 的大规模消耗直接定义 AI 的技术架构与经济模型，而分布式 AI 成为最优解。安蒙通过编码、网页生成两大实例证明，端边云协同的分布式智能体 AI 可最高节省 60% 的 Token 消耗，成本降低 75%。这也终结了行业长期 “云端与边缘二选一” 的争论，二者并非替代关系，而是计算连续体的有机组成部分。
DragonFly 重磅亮相：高通完成从毫瓦到千瓦全域闭环
演讲最后的 “One More Thing” 引爆全场：高通正式发布数据中心业务全新品牌DragonFly，标志着这家移动芯片巨头完成全场景算力布局。至此，高通能够构建从毫瓦级耳机、可穿戴设备，到手机、PC、汽车、机器人，再到千瓦级数据中心的全功耗段系统，真正覆盖计算连续体的各个层级。
安蒙表示，高通在移动领域积累的能效优势、全场景整合能力将顺利延伸至数据中心，目前已与全球超大规模云厂商开展实际部署，更详细的路线图将在 6 月 24 日投资者日公布。DragonFly 的亮相，让高通从移动芯片提供商升级为全域智能算力服务商，多元化战略进入全新阶段。
从行业视角来看，安蒙此次演讲并非单纯的企业战略发布，而是对全球科技产业未来走向的定调。智能体 AI 带来的不仅是产品与技术升级，更是计算范式、生态格局、商业逻辑的全方位重构。芯片行业从单一算力比拼，转向全栈能效、全域覆盖、全场景适配的综合竞争;终端厂商、云厂商、应用开发商必须快速适配智能体模式;通信、半导体、终端、AI、云计算全产业链，都将卷入这一轮超级升级周期。
分析师普遍认为，高通正在从移动芯片供应商向覆盖终端、边缘到数据中心的端到端系统级AI解决方案提供者转型。这一叙事也获得了资本市场的积极认可。目前全球有近60亿部智能手机、超过20亿台PC，数以十亿计的终端都需要升级以支持智能体AI，这将为高通带来前所未有的市场机遇，资本市场对这一前景迅速做出了反应，近期摩根大通等多家华尔街投行密集上调了高通的目标价。
