格隆汇6月3日丨晶盛机电(300316.SZ)公布,董事会同意公司根据实际情况将“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”的募集资金投资总额调整为17,800.00万元,并将剩余募集资金及已终止的“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”剩余募集资金合计86,141.00万元(含利息及理财收益)投资于新项目“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”。
绝对的黑科技 中国电磁弹射火箭要来了
2026-06-03
SN 2023vbw或有新起源:或为宇宙罕见的蓝超巨星不稳定对超新星
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2026-06-03
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2026-06-03
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2026-06-03
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2026-06-03
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2026-06-03
5300年前“冰人”奥茨遗骸:部分微生物或具代谢活性引保护新思考
2026-06-03
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2026-06-03
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2026-06-03
从卫浴到半导体:TOTO借陶瓷工艺转型,半导体业务成新利润增长极
2026-06-03