近期，海外多家投资银行密集发布关于人工智能（AI）光通信行业的研究报告，纷纷上调对光模块市场需求的预期。随着AI服务器架构的持续升级，PCB（印制电路板）在单机设备中的价值量显著提升。与此同时，多家海外光通信企业公布的财务业绩超出市场预期，进一步印证了AI算力投资正逐步向光通信产业链传导的趋势。
当前，AI大模型的技术实力不断增强，其商业化应用空间持续拓展，形成了“算力应用推动基础设施投资，基础设施投资反哺算力提升”的良性循环。业内普遍认为，未来两年内，算力领域的投入仍将保持强劲增长态势，为相关产业链带来持续的发展机遇。
在光模块领域，全球AI数据中心建设步伐加快，对高速互联的需求激增，推动了光模块技术向更高速率、更大带宽和更低功耗的方向发展。目前，800G光模块已进入大规模量产阶段，而1.6T光模块正加速渗透市场。光模块市场的增长速度有望持续超过AI资本开支的整体增速。由于光模块在系统中的成本占比较低、升级迭代速度较快且重要性突出，市场竞争格局相对稳定。随着大量订单即将交付，头部厂商凭借规模效应和供应链优势，市场份额有望进一步提升。行业龙头企业正通过布局硅光芯片、异质集成和先进封装等技术，提升参与CPO（共封装光学）产业链的概率。
PCB市场同样因AI需求而备受关注。近期，新一代AI服务器机架Vera Rubin中PCB的价值量显著提升，引发市场高度关注。1.6T光模块对PCB性能提出了更高要求，促使生产工艺从传统蚀刻向mSAP（改良型半加成法）升级。这一转变导致mSAP产能紧张，供需缺口推动相关PCB产品价格上涨。无论是PCB价值量的提升，还是mSAP工艺的紧缺和涨价，均反映出AI对PCB需求的持续增长。作为AI产业链中价值量扩张的关键环节，PCB市场的增长速度同样有望超过AI资本开支的整体增速。
