在台北国际电脑展（COMPUTEX）的舞台上，广和通与立讯精密宣布达成深度合作，共同推出新一代5G Dongle解决方案，为全球移动宽带接入市场注入新活力。这一合作结合了广和通在5G方案设计领域的深厚积累与立讯精密的全球化制造及市场资源优势，标志着双方在5G终端产业化方面迈出了关键一步。
随着5G网络覆盖范围的持续扩大，移动办公、跨境旅行和户外内容创作等场景对便携式高速网络连接的需求呈现爆发式增长。据GSMA发布的《The Mobile Economy 2026》报告预测，到2030年，5G连接将占据全球移动连接总量的57%。特别是在拉美等新兴市场，5G网络建设与用户迁移进程加快，进一步推动了移动数据接入终端的市场需求。在此背景下，具备即插即用特性的5G Dongle设备，正成为运营商和终端品牌拓展移动宽带场景的重要工具。
广和通新一代5G Dongle解决方案基于高集成度的SoC一体化架构，将5G通信能力与系统处理能力深度融合。该平台采用4nm先进制程工艺，集成了5G调制解调器、射频系统以及LPDDR4x/5内存支持，在高速率连接、能效表现和供应链稳定性之间实现了完美平衡。其核心优势体现在四个方面：一是即插即用功能，设备开机后可快速建立网络连接，大幅简化终端部署流程；二是高速连接能力，下行峰值速率达2.5Gbps，可满足高清视频会议、户外直播等高带宽场景需求；三是多端共享特性，支持USB有线直连和Wi-Fi热点两种连接方式，最多可同时连接16台设备；四是全球接入能力，兼容多个主要海外市场的主流5G及4G频段，支持eSIM/vSIM与实体SIM多种配置方式，跨境出行时无需换卡即可切换套餐。
这一解决方案可广泛适用于商务办公、户外直播、跨境出行、全球漫游以及家庭备份网络等多元化场景。为帮助客户高效完成产品从定义到规模商用的全过程，广和通构建了覆盖定制开发、认证测试和商用保障的完整产业化交付体系。在定制开发环节，公司提供PCBA方案与整机成品方案并行推进的服务模式，通过整机ID设计、Web UI个性化定制和API接口开放，支持合作伙伴进行二次开发与功能扩展，显著缩短产品上市周期。在认证测试方面，广和通依托专业实验室测试能力和全球认证经验，协助客户推进FCC、CE等目标市场认证流程。在商用保障环节，公司通过覆盖全球的本地化服务体系，携手主流运营商和流量服务商，提供"智能终端+物联网流量"一体化解决方案，助力客户业务全球化部署。
广和通MC产品管理部副总裁赵轶表示："此次与立讯精密联合推出新一代5G Dongle解决方案，是双方在5G接入终端领域产业协同的重要成果。广和通将持续发挥在5G方案设计、认证测试和全球服务方面的优势，与合作伙伴共同推动相关产品在全球市场的落地应用。"通过整合产业链资源，广和通与立讯精密正携手构建高效协同的生态系统，以经过验证的技术底座和交付保障体系，推动5G接入产品实现规模化全球部署。
