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宏明电子：研发的MLCC配套材料不能用于玻璃基板通孔填充

时间：2026-06-04 09:12:58来源：格隆汇编辑：快讯
格隆汇6月4日｜宏明电子在互动平台表示，公司研发的MLCC配套陶瓷介质与电极浆料，研发攻关聚焦MLCC电容产品体系。该材料配方、参数针对MLCC工况定制，不能用于玻璃基板的通孔填充。
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