在江苏无锡举办的2026高通汽车技术与合作峰会上，卓驭科技与高通技术公司宣布达成重要合作，双方正式签署合作备忘录，共同推出基于Snapdragon Ride平台至尊版的新一代舱驾融合域控制器产品。这一创新成果旨在推动智能驾驶解决方案在各类车型及多元化出行场景中的落地应用，为汽车制造商向中央计算架构转型提供关键技术支持。
Snapdragon Ride平台至尊版具备强大的全链路驾驶辅助能力，能够统筹视觉感知、传感器融合、路径规划、实时定位和整车控制等功能。其独特优势在于各项功能可在单平台内独立并行运行，依托平台可扩展特性，为舱驾融合技术提供了高效基础，加速行业向中央计算架构迈进。卓驭科技将在此平台上部署多模态AI基础模型，结合高通在智能座舱与驾驶辅助领域的技术布局，以及双方过往项目量产经验，持续优化驾驶辅助性能，提升驾乘安全性和用户体验。
双方在舱驾融合和驾驶辅助领域的合作已持续多年，并取得显著成果。基于Snapdragon Ride Flex（骁龙8775）系统级芯片开发的解决方案将于2025年第四季度进入量产阶段，而基于Snapdragon Ride平台（骁龙8650）打造的解决方案已实现大批量出货。卓驭科技研发团队通过算法优化，在控制内存资源占用的同时成功落地城区领航辅助功能，帮助合作车企降低生产成本，满足市场化量产需求。
卓驭科技CEO沈劭劼表示，公司始终秉持开放协同的生态理念，通过与产业链上下游企业的深度合作，推动驾驶辅助技术的持续迭代。此次与高通的战略合作将进一步丰富合作生态，双方将通过技术共享和平台开放，输出多元化的解决方案，共同构建互利共赢的产业生态。
高通技术公司副总裁兼ADAS和机器人业务总经理Anshuman Saxena指出，汽车行业正加速向中央计算架构转型，人工智能在这一过程中扮演着核心角色。卓驭科技在驾驶辅助算法研发和工程落地方面积累了丰富经验，双方通过整合平台算力与算法优势，能够助力汽车制造商高效部署舱驾融合系统，推动行业技术升级。
