有消息称，小米将于下半年推出一款定位超高端的新品，这款产品将集自研芯片、自研OS、自研AI大模型于一身，实现全自研技术的重大突破。此前，小米创始人曾在年初公开表示，预计到2026年，小米会在一款终端设备上达成自研芯片、自研OS以及自研AI大模型的“大会师”，此次新品或许就是这一战略布局的重要开端。
综合各方爆料，这款备受瞩目的新品并非此前猜测的小米17S Pro，而是归属于MIX系列。它将由新一代大折叠手机首发，极有可能被命名为MIX Fold 5，这一命名也延续了小米MIX系列在折叠屏领域的探索与传承。
在核心硬件方面，该新品将搭载玄戒O3旗舰SoC。作为玄戒O1的继任者，此次直接跳过了O2版本。这款芯片采用台积电3nm制程工艺，在架构设计上采用超大核+性能大核+小核的组合。其中，超大核主频高达4.05Ghz，性能大核为3.42Ghz，小核也达到了3.02Ghz；GPU主频提升至1.49Ghz，带宽为9600MT/s，这样的配置在性能表现上值得期待。
自研OS方面，小米带来了澎湃OS 4系统。小米对这一系统进行了全系统底层重构，下大力气清理了系统多年来积累的冗余历史遗留代码。经过这一系列优化，系统的流畅度将得到显著提升，同时AI能力也会有大幅增强，为用户带来更加智能、便捷的使用体验。
在自研大模型领域，小米MiMo表现亮眼。目前，MiMo - V2.5系列已经跻身全球第一梯队，无论是在模型本身的性能，还是在调用度方面，都处于行业前列，这也为小米新品在AI应用方面提供了强大的技术支撑。
