第十届“芯动北京”中关村IC产业论坛近日在中关村集成电路设计园（IC PARK）圆满落幕。作为2026中关村论坛系列活动的重要组成部分，本届论坛聚焦智算基础设施建设与产业生态协同发展，深入探讨集成电路产业如何通过智能算力赋能未来创新路径。
论坛期间，北京半导体产教联合体正式宣告成立。该联合体由中关村科学城管委会联合北京信息职业技术学院、北京工业大学及中关村发展集团共同发起，依托IC PARK平台，整合北京电控等二十余家龙头企业、高校及科研机构资源。通过构建贯通全产业链的人才培养体系，联合体旨在破解集成电路领域关键技术人才短缺难题，同时规划建设涵盖设计、制造、封测及装备四大环节的产教融合基地，推动技术研发与教学改革的深度融合。
根据《IC PARK园区发展报告》披露的数据，2025年园区企业实现营业收入总额达574.9亿元。经过十年培育，IC PARK已成长为北京集成电路产业创新生态的核心载体。报告指出，在人工智能、智能驾驶等新兴应用领域的驱动下，2025年全球半导体市场规模持续扩张，中国集成电路产业产值增速与全球市场保持同步增长态势。
全国大学生科学仪器创新大赛颁奖典礼同期举行，该赛事由中关村发展集团携手中国仪器仪表学会、北京航空航天大学等机构共同主办。经过多轮评审，中国科学院大学研发的“在轨空间站微量血液多指标蛋白分析仪器”斩获高校组特等奖，清华大学“基于MEMS调制的芯片级超像素成像系统”等两个项目获得一等奖，济南职业学院“工蜂穿梭机”项目荣膺职教组最高奖项。获奖项目均展现出在集成电路、智能制造等前沿领域的技术突破与应用潜力。
中关村C20半导体金种子企业成长营第五期在投融资分论坛正式启动，川土微电子、芯来科技等二十家创新企业入选本期营员名单。自创办以来，成长营累计组织营员企业走访国家电网智芯微、普源精电等产业链龙头企业，提供产能对接、供应链协同等专项服务。数据显示，超过80%的参营企业在后续发展中获得新一轮融资、行业奖项或实现业务重大突破。
