三星电子副董事长兼设备解决方案部负责人全永铉近日透露，三星与英伟达正就下一代Groq LPU系列AI加速芯片展开合作洽谈。这一消息是在全永铉与英伟达首席执行官黄仁勋会晤后，于记者采访环节对外公布的。双方讨论的焦点集中在AI芯片领域的技术协同与生产协作。
作为全球半导体制造的重要参与者，三星晶圆代工部门此前已深度参与英伟达4纳米制程的Groq 3（LP30）LPU芯片生产。根据英伟达的产品规划，后续还将推出基于Rubin架构的LP35 LPU芯片，以及采用Feyman架构的LP40 LPU芯片。这些新一代产品对制程工艺和产能提出了更高要求，为三星与英伟达的持续合作提供了空间。
值得注意的是，台积电董事长魏哲家在今年4月也曾公开表示，公司正协助客户开发下一代LPU芯片。这表明全球两大晶圆代工巨头在AI芯片制造领域正形成直接竞争态势。随着AI算力需求的爆发式增长，LPU系列芯片作为专门针对人工智能任务优化的加速器，已成为半导体行业争夺的技术高地。
当前半导体产业正经历结构性变革，先进制程产能竞争日益激烈。三星与英伟达在LPU芯片上的合作，不仅涉及晶圆制造环节，更可能延伸至芯片架构设计、封装测试等全产业链领域。这种深度技术绑定模式，正在重塑全球AI芯片市场的竞争格局。
