合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）在资本市场迈出关键一步。港交所最新披露的文件显示，该公司已更新聆讯后资料集并通过上市聆讯，距离正式登陆港交所主板仅剩最后程序。这意味着继科创板上市后，晶合集成有望成为半导体行业又一家实现“A+H”双平台融资的企业。
作为国内半导体制造领域的代表性企业，晶合集成自2015年成立以来便专注于晶圆代工业务。公司总部坐落于安徽合肥，目前已跃居中国大陆第三大晶圆代工厂，并在全球显示驱动芯片代工市场占据领先地位。其产品覆盖消费电子、智能手机、汽车电子等多个领域，为下游客户提供关键半导体制造支持。
根据最新披露的招股资料，此次港股IPO募集资金将重点投向三大方向：通过扩建生产线提升产能规模、加大先进制程技术研发力度，以及补充日常运营所需的流动资金。不过，具体发行规模、定价区间及上市时间表仍需等待后续公告进一步明确。
在半导体国产化浪潮推动下，晶合集成近年持续优化产业布局。公司不仅在显示驱动芯片领域巩固优势，更积极向电源管理芯片、图像传感器等新兴赛道延伸。通过技术迭代与产能扩张的双重驱动，其市场竞争力得到显著提升，为本次跨境上市奠定了坚实基础。
