格隆汇6月9日丨伟测科技(688372.SH)在投资者互动平台表示，公司在多层封装芯片测试领域已形成成熟解决方案，针对2.5D/3D结构的测试已经有测试方案研发经验和实际产品的量产测试经验，服务客户覆盖AI、HPC等先进封装高需求领域。
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2026-07-28
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2026-07-27
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2026-07-27
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2026-07-27
汇顶科技GR511x单芯片方案发布，助力CGM设备轻薄化与精准监测新突破
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2026-07-27
AMD EPYC 9006系列发布48小时内 研华抢先推出六款Zen 6架构2nm服务器新品
研华此次共推出六款产品，涵盖多种服务器形态。支持16通道DDR5内存、最高12800MT/s的MRDIMM，以及PCIe 6.0。 作为AMDAdvancing AI 2026大会上首批亮相的第三方系统方…
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