格隆汇6月10日|A股半导体硅片概念继续走强,有研硅、沪硅产业、立昂微上涨,带动半导体设备ETF易方达(159558)涨2.23%,年内涨幅超67%,近20日资金净流入超14亿元。
消息面上,中信证券研报称,SUMCO预计2026年AI对先进制程12英寸硅片的需求将达100万片/月,占全球12英寸硅片需求超10%;AI相关逻辑芯片与存储芯片已成为12英寸硅片核心增长点;功率与模拟芯片加速转向12英寸制造平台,提升需求弹性。
国盛证券指出,全球半导体产业已进入后摩尔时代”,2nm制程量产加速与GAA架构广泛应用,对硅片单晶品质、缺陷密度、几何精度等指标提出了更高的技术要求;叠加下游晶圆厂扩产等因素,硅片产能匹配需求迫切。国内龙头凭借深厚技术积淀与前瞻性产能布局,已突破核心技术门槛,构建起全尺寸产品矩阵与稳定客户生态,有望进一步扩大市场份额,释放业绩弹性,重点布局已实现高端硅片技术突破、具备规模化产能且深度绑定全球头部晶圆厂的国内龙头企业。
半导体设备ETF易方达(159558,联接:021893/021894):跟踪中证半导体材料设备主题指数,聚焦半导体设备与材料“卖铲人”环节,指数中半导体设备权重约65.8%、半导体材料约23.4%,合计接近90%,前十大权重包括中微公司、北方华创、长川科技、拓荆科技、华海清科等,受益于AI浪潮下的国产芯片需求扩张、晶圆厂扩产、先进封装推进和设备材料国产替代提速。
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