市场研究机构Counterpoint最新发布的报告显示，2026年第一季度全球智能手机SoC出货量较去年同期下降8%，行业整体表现未能达到预期水平。分析师指出，内存供应短缺问题持续影响全产业链，成为导致出货量下滑的核心因素。由于上游核心元器件产能无法满足市场需求，终端芯片交付节奏明显放缓，对整体市场造成显著冲击。
在市场份额排名方面，联发科以32%的占比稳居全球首位，高通以23%的份额紧随其后，苹果凭借自研A系列芯片的稳定供应占据19%的市场份额。中国大陆芯片厂商表现亮眼，紫光展锐以14%的占比跃居第四，三星以7%位列第五，海思则以4%的份额排在第六位。
紫光展锐成为本季度为数不多实现出货量正增长的企业。其与REDMI的长期深度合作成为主要增长动力，在4G领域，展锐T7250芯片成功中标多款主流中低端机型，带动全系列LTE产品出货量提升；在5G入门级市场，展锐T8300芯片持续获得头部厂商大额订单，推动市场份额进一步扩大。
海思半导体虽受产能限制影响，但仍保持4%的市场份额。华为Mate 80系列上市后，高端旗舰芯片出货量实现增长。不过，由于华为Nova 15系列提前至2025年第四季度发布，部分换机需求被转移至上一统计周期，导致2026年第一季度中端产品线芯片出货量出现明显下滑。
