天风国际证券分析师郭明錤近日在社交平台透露，台积电（TSM.US）正在推进的下一代先进封装技术CoPoS已明确量产时间表，预计将于2028年下半年正式投入大规模生产。这项技术专门针对光罩尺寸达9.5倍级别以上的超大型芯片封装设计，旨在通过工艺创新显著降低此类高密度封装的制造成本，从而提升整体经济性。
据郭明錤分析，英伟达（NVDA.US）旗下代号为Feynman的AI芯片项目极有可能成为CoPoS技术的首批应用案例。该芯片作为英伟达面向下一代人工智能计算架构的核心产品，对封装技术的性能与成本提出了极高要求，而CoPoS的技术特性恰好与其需求高度契合。
从产业影响来看，CoPoS技术的量产不仅将巩固台积电在先进封装领域的市场地位，更可能使其技术优势延续至2032年前后。当前全球半导体产业正加速向3D封装、异构集成等方向演进，台积电通过持续迭代封装技术，有望在高端芯片制造领域构建更深的竞争壁垒，进一步拉开与竞争对手的技术差距。
业内人士指出，随着AI、高性能计算等领域对芯片集成度要求的不断提升，超大型封装已成为制约行业发展的关键瓶颈之一。台积电此次推出的CoPoS技术通过材料创新与工艺优化，在保持封装性能的同时实现成本可控，或将重新定义先进封装市场的技术标准与竞争格局。
