美国加州大学圣地亚哥分校的芯片领域专家安德鲁·卡恩近日公开表示，华为的逻辑折叠技术具备可行性。作为长期研究芯片架构的学者，卡恩指出这一非传统技术路径在多个关键维度上，能够比传统方法更高效地缩短研发周期。这一评价引发了国际学术界对半导体技术发展路径的重新审视。
长期以来，西方学界普遍认为中国半导体产业缺乏自主创新能力，只能跟随国际主流技术路线。然而，卡恩的表态打破了这一固有认知。他强调，华为的技术突破并非简单改良，而是从物理原理和工程逻辑层面实现了根本性创新，其技术方案在理论层面不存在明显缺陷。
与传统三维堆叠技术相比，华为的方案存在本质差异。台积电的SoIC和英特尔的Foveros等技术属于封装层面的堆叠，本质上是将两颗独立制造的芯片通过物理方式连接。而华为的技术直接在逻辑芯片内部实现多层垂直堆叠，从电路设计阶段就重构了信号传输路径。这种从底层架构开始的创新，使得技术难度和潜在收益都远超现有封装技术。
面对美国对EUV光刻机的全面封锁，华为选择了截然不同的发展路径。当行业普遍认为缺乏高端光刻机将导致先进制程停滞在7纳米时，华为通过垂直堆叠技术突破了平面缩微的限制。这种技术通过压缩信号传输距离，在相同面积内集成更多晶体管，同时提升运算速度并降低功耗。其核心逻辑类似于在有限空间内通过增加楼层来扩大使用面积，而非单纯缩小单个房间尺寸。
据公开信息显示，华为基于该技术路线已实现大规模量产应用。过去六年间，共有381款芯片采用这种设计思路，产品覆盖消费电子和算力基础设施等多个领域。这种技术积累为即将发布的麒麟2026芯片奠定了基础，该芯片有望成为全球首款量产的逻辑折叠手机芯片。
这项突破的意义远超出单一芯片的性能提升。数十年来，半导体行业遵循着由西方企业主导的摩尔定律发展轨迹，ASML的光刻机成为制约全球产业链的关键设备。华为的技术路线开辟了第二条发展赛道，其可行性得到西方科学家认可，标志着半导体技术不再完全受制于单一设备供应商。这种变革正在重塑行业规则，为全球半导体产业提供了新的发展可能性。
