特斯拉正全力推进下一代AI芯片的研发进程，其创始人埃隆·马斯克近日在社交平台X上披露了AI6芯片的工程评审最新情况，并阐述了这款芯片平台的预期发展走向。他透露，特斯拉AI芯片的设计工程评审进展极为顺利，团队展现出卓越的专业能力。从综合良率方面考量，AI6芯片极有可能创下单块晶圆可用算力的全新纪录。
特斯拉为AI6芯片规划了一个极为广泛的应用生态体系。该芯片不仅将应用于商用自动驾驶出租车领域，还会搭载在民用乘用车的FSD软件中，同时也会用于Optimus人形机器人，甚至会涉足太空数据中心相关业务。目前，AI6芯片尚处于工程设计阶段，而即将登场的AI5芯片已完成流片流程，预计于2027年下半年开启量产。马斯克为特斯拉后续AI芯片设定了仅九个月的紧凑开发周期，按照此时间推算，AI6芯片预计将在2028年下半年投入生产。
新一代芯片在性能提升方面表现十分突出。即将推出的AI5芯片，其算力能够达到当下特斯拉全系车型所使用的两块AI4芯片总和的五倍。马斯克此前曾表示，AI6芯片的性能将在AI5的基础上再次翻倍，这不仅仅是产品代际之间的跨越，更是处理器运算与内存管理架构的全方位革新。
从AI5开始，特斯拉新一代硬件平台将配备更大容量的内存。当前最新版的FSD系统，已经让AI4芯片的内存达到了使用上限，这在一定程度上限制了系统的进一步发展。
为了突破运算瓶颈，AI6芯片以及马斯克在今年春季透露的中期迭代版本AI6.5，都将把近半数的TRIP人工智能运算加速器与静态随机存取存储器（SRAM）进行搭配。SRAM作为一种高速板载内存，能够让处理器在高速缓存区完成复杂的人工智能运算，无需等待系统主存的响应，从而大大提高了运算效率。在主存配置方面，AI6芯片将采用速度更快的第六代低功耗双倍数据率内存（LPDDR6），相较于AI5架构所搭载的LPDDR5、LPDDR5X内存，性能实现了进一步升级。
在芯片量产的筹备工作上，特斯拉也在稳步推进。特斯拉正与三星展开深度合作，由三星位于得克萨斯州的全新半导体工厂负责代工生产AI6芯片，双方这笔芯片代工合作金额高达165亿美元（按照现汇率约合1118.98亿元人民币）。特斯拉还联合英特尔、SpaceX共同推进TERAFAB人工智能芯片项目，旨在实现半导体生产全产业链的自主整合。
不过，车主们在短期内还无法在量产车上看到这款全新芯片的身影。马斯克明确指出，新一代AI芯片不会率先应用于量产车上，而是会先用于Optimus机器人以及训练特斯拉神经网络的超级计算机集群，之后才会逐步应用到民用乘用车领域。马斯克认为，目前的AI4芯片性能已经能够满足车辆实现超越人类驾驶安全水平的需求，因此硬件团队有足够的时间对AI6芯片进行打磨优化，待其更加成熟后再正式搭载上路。
