据富国银行最新研究报告显示，高通与亚马逊旗下云服务部门AWS在人工智能芯片领域的合作有望进一步深化。双方或将围绕高通新一代AI200芯片展开协作，为AWS的云端AI推理服务提供硬件支持。这一动向与AWS通过定制化芯片降低运营成本、提升利润率的战略高度契合。
高通于2025年10月发布的AI200芯片具备显著技术优势，单颗芯片最高可支持768GB内存容量。针对大规模AI推理场景，高通同步推出了机架级解决方案，可高效处理大型语言模型及多模态模型的推理任务，同时覆盖其他类型的AI工作负载需求。该芯片组预计于2026年进入大规模部署阶段。
研究机构分析指出，若合作顺利推进，AWS将成为高通在超大规模云服务领域最重要的战略伙伴。当前AWS已在其云平台上部署高通AI100 Ultra芯片，该产品在性价比方面较竞争对手产品表现出明显优势，为双方深化合作奠定了技术基础与市场信心。
