台积电在先进封装领域的布局正持续深化，其产能扩张与技术迭代双管齐下，为缓解全球AI芯片供应链紧张局面注入新动能。据行业调研机构分析，随着台积电及其外包封测合作伙伴加速扩建生产线，高端AI加速器核心封装技术CoWoS的供需缺口有望从当前的20%显著收窄至2026年底的10%，并在2027年进一步改善。这一趋势将直接优化AI芯片的交付周期，缓解市场对算力基础设施供应的担忧。
集邦科技数据显示，台积电2026年CoWoS月产能预计突破12万至14万片晶圆，创历史新高。若叠加外包封测厂商新增的5万至6万片月产能，全球行业总产能将接近20万片。该机构预测，2027年全球2.5D封装产能短缺问题将因订单外溢效应及台积电产能扩张逾60%的计划而得到缓解。路透社援引台积电技术研讨会信息称，2022年至2027年间，CoWoS先进封装产能将以年均复合增长率超80%的速度扩张，凸显其扩产力度。
在现有产能扩张的同时，台积电正推进下一代封装平台CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的研发与商业化。随着晶圆尺寸向更大规格演进，CoPoS被视为突破现有技术瓶颈的关键方案。台积电已在其子公司VisEra设立CoPoS研发专线，材料与设备认证工作预计2026年6月完成，中试量产目标锁定2027年中。这一技术路径的推进，将为台积电在先进封装领域构建更深厚的技术壁垒。
英伟达成为台积电下一代封装技术的首批合作对象。据集邦科技报道，英伟达Feynman平台计划于2028至2029年全面采用CoPoS技术，量产基地将涵盖台积电嘉义厂区及美国亚利桑那州晶圆厂。这一合作不仅标志着CoPoS技术进入商业化阶段，也进一步强化了台积电与全球AI芯片龙头企业的供应链绑定。
CoWoS技术作为当前高端AI加速器的核心封装工艺，其产能紧张程度直接制约着下游芯片的出货节奏。供需缺口的收窄意味着制约AI算力硬件扩产的关键环节正在松动，市场对AI基础设施供应的焦虑情绪有望得到缓解。而CoPoS平台的推进，则从技术迭代层面为台积电巩固其在AI芯片供应链中的主导地位提供支撑，形成产能扩张与技术升级的双重保障。
